[发明专利]堆叠裸片间具有电触点的半导体集成器件及相应制造工艺在审
申请号: | 201710511666.7 | 申请日: | 2017-06-27 |
公开(公告)号: | CN108117035A | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | E·杜奇;L·巴尔多;D·朱斯蒂 | 申请(专利权)人: | 意法半导体股份有限公司 |
主分类号: | B81B7/00 | 分类号: | B81B7/00;B81B7/02;B81C3/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;董典红 |
地址: | 意大利阿格*** | 国省代码: | 意大利;IT |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 裸片 电接触元件 面对表面 竖直轴 半导体集成器件 导电区域 堆叠裸片 制造工艺 耦合区域 电触点 承载 机械耦合 集成器件 水平平面 支撑元件 耦合 电耦合 正交的 成对 堆叠 对准 申请 支撑 | ||
1.一种集成器件(1),包括:
第一裸片(2);
第二裸片(6),所述第二裸片沿着竖直轴(z)以堆叠的方式耦合至所述第一裸片(2);
耦合区域(16),所述耦合区域安排在所述第一裸片(2)与所述第二裸片(6)的面对表面(2a,6a)之间,所述面对表面沿所述竖直轴(z)面向彼此并且位于与所述竖直轴(z)正交的水平平面(xy)内,所述耦合区域用于机械耦合所述第一裸片(2)与所述第二裸片(6);
电接触元件(17),所述电接触元件由所述第一裸片(2)和所述第二裸片(6)的所述面对表面(2a,6a)承载,所述电接触元件沿着所述竖直轴(z)成对地对准;以及
导电区域(18),所述导电区域安排在由所述第一裸片(2)和所述第二裸片(6)的所述面对表面(2a,6a)承载的所述电接触元件(17)的所述对之间,所述导电区域用于电耦合所述第一裸片(2)与所述第二裸片(6),
所述集成器件的特征在于,包括支撑元件(20),所述支撑元件安排在所述第一裸片(2)与所述第二裸片(6)之间的至少一者的所述面对表面(2a;6a)处并且被配置成用于弹性地支撑对应的电接触元件。
2.根据权利要求1所述的器件,其中,所述支撑元件(20)是柔性的并且被配置成沿着所述竖直轴(z)经历变形。
3.根据权利要求1或2所述的器件,其中,所述支撑元件(20)中的每个支撑元件以悬臂方式在设置于所述第一裸片(2)与所述第二裸片(6)之间的所述至少一者的所述面对表面(2a;6a)处的对应悬置空腔(21)上方延伸并且包括:基底部分(22),所述基底部分悬置在所述悬置空腔(21)上方并且承载所述对应的电接触元件(17);以及柔性臂(23),所述柔性臂将所述基底部分(22)弹性地连接至所述第一裸片(2)与所述第二裸片(6)之间的所述至少一者的主体部分。
4.根据以上权利要求中任一项所述的器件,其中,所述支撑元件(20)横向地相对于集成了微机械感测结构(4)或者电子电路(7)的所述第一裸片(2)与所述第二裸片(6)之间的所述至少一者的有源部分并与其相距某一距离地沿着所述水平平面(xy)的第一水平轴(y)对准。
5.根据以上权利要求中任一项所述的器件,其中,所述耦合区域(16)由非导电材料制成。
6.根据权利要求5所述的器件,其中,所述耦合区域(16)由玻璃料制成。
7.根据以上权利要求中任一项所述的器件,其中,所述耦合区域(16)具有环形构造,并且所述支撑元件(20)被安排在所述水平平面(xy)中的所述耦合区域(16)内部。
8.根据以上权利要求中任一项所述的器件,其中:所述第一裸片(2)集成了包括至少一个第一传感器空腔(11)的微机械感测结构(4);并且所述第二裸片(6)集成了借助所述电接触元件(17)和所述导电区域(18)电耦合至所述微机械感测结构(4)的电子电路(7)。
9.根据权利要求8所述的器件,其中,所述微机械感测结构(4)包括悬置在所述第一传感器空腔(11)上方的薄膜(10),并且其中,所述支撑元件(20)横向地相对于所述水平平面(xy)中的所述薄膜(10)并与其相距某一距离地安排在所述第一裸片(2)的所述面对表面(2a)处。
10.根据权利要求9所述的器件,其中,所述微机械感测结构(10)进一步包括第二传感器空腔(13),并且其中,所述薄膜(10)和所述第一传感器空腔(11)被集成在所述第一裸片(2)的有源部分(2’)中、悬置在所述第二传感器空腔(13)上方并且通过弹性悬置元件(14)弹性地耦合至所述第一裸片(2)的主体部分,所述有源部分(2’)被从所述第一表面(2a)延伸到所述第二掩埋空腔(13)的悬置沟槽(15)围绕。
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