[发明专利]一种微晶玻璃加热板用中温电阻浆料

说明书

技术领域

本发明属电子浆料及制备方法，具体涉及一种微晶玻璃加热板用中温电阻浆料。

背景技术

随着人们生活水平日益提高，家用加热电器的科技也在快速发展。目前陶瓷加热面板由于其耐久性高、温度稳定性高、安全、健康等优点，正在逐渐取代传统的电热丝加热模式产品。

电热板目前并没有明确的分类，在市场上常见的电热板有不锈钢电热板、陶瓷电热板、硅橡胶电热板、碳晶电热板和碳纤维电热板等，其主要区别是外层壳体材质不同或内层发热材料不同，如不锈钢电热板和陶瓷电热板属于外壳材质不同，其余的几种为发热材料不同。而微晶玻璃加热板属于陶瓷电热板类，这种加热板是将无机陶瓷、玻璃等多种非金属导电材料和发热材料(电子浆料)经过印刷、高温烧结等工艺复合在微晶玻璃板的外表面，与玻璃板永久制成一个整体而形成一层无机导电电阻膜层，电阻膜层通电发热后发出红外热量，形成热辐射源和传导、对流方式进行加热。

微晶加热板发热部分的核心是电阻浆料。传统的电阻浆料需要在800℃以上烧结，而这个温度下微晶玻璃表面的性能势必被破坏，因此，十分有必要研发一种中温烧结的电阻浆料，与微晶玻璃面板形成良好的结合，从而实现微晶玻璃面板发热的目的。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种阻值稳定、与微晶玻璃面板结合力强、制备简单且能在中温(550℃～650℃)下烧结的微晶玻璃加热板用电阻浆料。

解释上述技术问题所采用的电阻浆料由下述质量百分配比的原料，经混合搅拌、三辊研磨机辊轧制成：

40％～60％银粉、5％～15％钯粉、5％～10％玻璃粉、0.5％～2％氧化锆、5％～10％有机树脂、20％～30％有机溶剂。

上述述银粉的颗粒形状为球形或类球形，粒度D50≤1.5μm。

上述钯粉的颗粒形状为球形，粒度D50≤1.0μm。

上述玻璃粉属于Bi-B-Si系玻璃粉，由下述质量百分比组成的原料：50％～70％氧化铋、10％～20％氧化硅、15％～30％氧化硼、5％～10％氧化铝和/或氧化钙，在1100℃～1200℃下熔化30～60分钟制备而成，粒度D50≤2.0μm。

上述氧化锆为颗粒状，0.5μm≤粒度D50≤1.0μm。

上述的有机树脂为马来酸树脂、乙基纤维素、松香中的至少一种。

上述的有机溶剂为丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、松油醇中的至少一种。

上述电阻浆料的细度不大于8μm，粘度为100Pa·s～200Pa·s。

本发明中的银粉和钯粉是该产品的核心组成部分——发热层，银粉和钯粉具有良好的导电导热性能，银粉和钯粉之间可以形成钯银合金，可增加体系的物理化学稳定性，二者的配合使产品具有阻值稳定、发热性能良好、耐久性良好的作用。单独使用银粉难以达到稳定的阻值，单独使用钯粉则难以达到良好的导电发热性能，本发明通过控制银粉和钯粉的复配比例，得到阻值和稳定性良好的发热体。

本发明中玻璃粉主要作用为调整阻值和增加烧结膜层附着力的作用，氧化锆粉体主要用于增加烧结膜层物理化学稳定性，有机树脂和有机溶剂的配合使用能使粉体材料均匀的分散于其中，在使用过程中便于印刷工艺操作，提高了产品的稳定性和质量保证。

本发明的有益效果如下：

1、本发明微晶玻璃加热板用电阻浆料烧成温度550℃～650℃，烧成温度低，与微晶玻璃面板紧密结合，匹配性良好，实现微晶玻璃面板的应用。

2、本发明微晶玻璃加热板用电阻浆料不仅具有良好的附着力和阻值稳定性，而且其具有良好的印刷性和耐久性，印刷后形成的发热区域热量分布均匀，便于生产厂家控制产品的功率，这对于微晶发热板生产成本和生产操作具有明显的改善效果。

3、本发明微晶玻璃加热板用电阻浆料工作时无明火不氧化，比普通电热丝等元件使用寿命长，发热热量属于红外热量，形成热传导，比加热元件对于人类身体更为健康。

4、本发明微晶玻璃加热板用电阻浆料与普通电子浆料生产工序基本相同，工艺简单，操作方便，易于形成批量化生产。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明进一步详细说明，但本发明的保护范围不仅限于这些实施例。

下面实施例中的玻璃粉是：将5.6g氧化铋，1.2g氧化硅，2.5g氧化硼，0.35g氧化铝、0.35g氧化钙混合均匀，在1150℃下熔化60分钟，然后在去离子水中迅速冷却，所得玻璃渣在球磨机中用玛瑙球湿磨12h，干燥、破碎、过筛，得到粒度D50≤2.0μm的玻璃粉。

实施例1