[发明专利]一种SSD及其高存储容量PCB在审
| 申请号: | 201710507099.8 | 申请日: | 2017-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN107291181A | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
| 发明(设计)人: | 陈兵;李晓东 | 申请(专利权)人: | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 罗满 |
| 地址: | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 ssd 及其 存储容量 pcb | ||
技术领域
本发明涉及存储设备技术领域,特别涉及一种SSD的高存储容量PCB。本发明还涉及一种包括上述高存储容量PCB的SSD。
背景技术
随着电子技术的发挥发展,越来越多的电子设备已得到广泛使用。
存储设备是众多电子设备中的重要种类,主要用于储存信息,通常是将信息数字化后再以利用电、磁或光学等方式的媒体加以存储。存储设备有多个种类,其中,利用电能方式存储信息的设备,如RAM、ROM等;利用磁能方式存储信息的设备,如硬盘、软盘、磁带、磁芯存储器、U盘等;利用光学方式存储信息的设备,如CD或DVD等;利用磁光方式存储信息的设备,如MO等;专用存储系统,用于数据备份或容灾的专用信息系统,利用高速网络进行大数据量存储信息的设备。
SSD是近年来得到大力发展和广泛使用的存储设备,其写入和读取速度均远大于HDD。而随着大数据时代的来临,对SSD产品的单位体积存储容量和写入数据的安全性等指标的要求越来越高。
在有限的SSD产品体积内,存储介质占用的体积越来越高,而留给电源部分的体积越来越少。但是,为了达到数据安全性的要求,在大容量、高速率的背景下,备电电容容量要求越来越高。在现有业界使用的电解电容和钽电容方案下,备电电容的体积势必越来越大,带来系统内空间越来越紧张的问题。在现有技术中,通常在SSD的PCB中间部分挖空形成预留空间,以提供大体积电解电容和占用大面积的钽电容的安装空间,再在预留空间的四周安装存储介质。如此,备电电源系统将占用PCB上的大量空间,同时不得不挤压PCB上存储介质的安装空间,造成SSD的单位面积存储容量较低的情况,容易导致SSD的存储容量形成瓶颈。
因此,如何提高SSD的单位面积存储容量,降低备电电源系统的占用面积,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种SSD的高存储容量PCB,能够提高SSD的单位面积存储容量,降低备电电源系统的占用面积。本发明的另一目的是提供一种包括上述高存储容量PCB的SSD。
为解决上述技术问题,本发明提供一种SSD的高存储容量PCB,包括板体、安装于所述板体中间位置的存储介质块、安装于所述板体边缘与所述存储介质块边缘之间并用作备电电源的超级电容。
优选地,所述超级电容包括若干片叠放的薄片状超级电容。
优选地,所述超级电容的高度小于或等于所述存储介质块的高度。
优选地,所述超级电容的外壁形状与所述板体的边缘和所述存储介质块上的对应边缘的形状相同。
优选地,所述板体呈矩形,且各所述超级电容分布在所述板体的四个侧边边缘。
优选地,所述板体呈圆形,且各所述超级电容均匀分布在所述板体的外圆周上。
本发明还提供一种SSD,包括壳体和设置于所述壳体内的高存储容量PCB,其中,所述高存储容量PCB具体为上述任一项所述的高存储容量PCB。
本发明所提供的SSD的高存储容量PCB,主要包括板体、存储介质块和超级电容。其中,板体为PCB的主体结构,主要用于安装其余电子元器件。存储介质块安装在板体的中间位置,占据板体的大部分空间,而超级电容安装在板体边缘与存储介质块的边缘之间的空间内,主要作为备电电源使用。由于超级电容的大电流放电能力超强,能量转换效率高,过程损失小,大电流能量循环效率高达90%,且功率密度高,可达300W/KG~5000W/KG,因此单位体积的超级电容的电容容量远大于现有技术中的电解电容或钽电容,换句话说,在相同电容容量的需求情况下,超级电容的体积远小于电解电容或钽电容;同时,超级电容安装在板体边缘与存储介质块边缘之间,将板体中间的大面积功能区用于安装存储介质块,不仅合理利用了板体边角的零碎、小面积空间,降低了备电系统的占用面积,满足了SSD的备电电源需求,而且相应地提高了存储介质块的安装面积和占用比例,提高了SSD单位面积的存储容量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。
其中,图1中:
板体—1,存储介质块—2,超级电容—3。
具体实施方式
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