[发明专利]焊料容器的自动供应装置及方法有效
申请号: | 201710506617.4 | 申请日: | 2017-06-28 |
公开(公告)号: | CN108501509B | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 金贵汉 | 申请(专利权)人: | 韩华精密机械株式会社 |
主分类号: | B41F15/40 | 分类号: | B41F15/40;B41F33/16 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 孙昌浩;李盛泉 |
地址: | 韩国庆尚*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊料容器 工作部 焊膏 自动供应装置 焊料 感测部 供应部 剩余量 感测 印刷电路板 排出 配置 填充 测量 驱动 施加 | ||
本发明涉及一种焊料容器的自动供应装置及其方法,该自动供应装置包括:工作部,在安装有焊料容器的状态下在印刷电路板上涂布焊膏;安装部,随着相对于所述工作部实现往复移动而向所述工作部供应新的焊料容器;供应部,利用自重而向所述安装部供应填充有焊膏的新的焊料容器;移送部,使所述安装部往复移动;焊料感测部,用于感测安装于所述工作部的焊料容器内的焊膏的剩余量;以及控制部,施加输入信号,从而根据通过所述焊料感测部感测的、配置于所述工作部的焊料容器内的焊膏剩余量的测量值,排出配置于所述工作部的焊料容器,并驱动所述供应部以及所述安装部而将新的焊料容器供应至所述工作部。
技术领域
本发明涉及一种焊料容器的自动供应装置及方法,更为具体地,涉及一种如下的焊料容器的自动供应装置及其方法:在不中断工序的情况下使焊料耗尽的容器自动排出,同时自动供应填充有焊料的新的容器。
背景技术
通常,在作为诸如电脑或家电产品之类的电子设备的主要部件而内置的印刷电路板(PCB:Printed Circuit Board),为使半导体芯片或片状电阻等各种形状的小型电子部件能够被贴装,以预定的图案涂布熔融状态的焊膏。
这种焊膏的涂布过程通过被称为丝网印刷机(Screen printer)的焊膏涂布装置执行,丝网印刷机用刮板(squeegee)挤压被供应至形成有特定图案的开口部的金属掩模上的焊膏,从而涂布到印刷电路板的部件安装部。
这种以往的丝网印刷机,在安装填充有焊膏的焊料容器后,在印刷电路板上涂布焊膏,而在焊料容器内的焊膏不充分时,存在焊膏有缺陷地被涂布到印刷电路板的情况。
另外,在焊料容器内的焊膏全部耗尽的情况下,需要在中断丝网印刷机的工作之后由工作人员执行手动更换焊料容器的工作,因此存在整体工序效率下降的问题。
发明内容
本发明着眼于如上所述的诸多问题而提出,本发明所要解决的技术课题是提供一种如下的焊料容器的自动供应装置及其方法:在工艺中无需中断工序而实现自动更换焊料容器,从而能够增加整体工艺的效率。
另外,本发明所要解决的技术课题是提供一种如下的焊料容器的自动供应装置及其方法:在感测焊料容器内的焊膏的剩余量之后,在感测到的焊膏剩余量不充分时,自动更换为填充有焊膏的新的焊料容器,从而能够预防焊膏有缺陷地涂布到印刷电路板。
本发明的课题并不局限于以上提及的课题,本领域的技术人员应该通过以下说明明确地理解未提及的其他课题。
根据用于解决所述课题的本发明的实施例的焊料容器自动供应装置,可以包括:工作部,在安装有焊料容器的状态下在印刷电路板上涂布焊膏;安装部,随着相对于所述工作部实现往复移动而向所述工作部供应新的焊料容器;供应部,利用自重而向所述安装部供应填充有焊膏的新的焊料容器;移送部,使所述安装部往复移动;焊料感测部,用于感测安装于所述工作部的焊料容器内的焊膏的剩余量;以及控制部,施加输入信号,从而根据通过所述焊料感测部感测的、配置于所述工作部的焊料容器内的焊膏剩余量的测量值,排出配置于所述工作部的焊料容器,并驱动所述供应部以及所述安装部而将新的焊料容器供应至所述工作部。
在这里,所述供应部可以包括:多个供应辊,向下倾斜地配置;第一气缸,根据所述控制部的输入信号而工作;以及第一止动件,借助所述第一气缸的工作而升降,并约束配置于所述供应辊上的新的焊料容器的移动。
所述移送部可以包括:驱动电机;以及导螺杆,随着所述驱动电机的驱动而旋转,从而使所述安装部移动。
另外,所述安装部配置于所述供应部与所述工作部之间,在所述工作部的上部一侧配置有第二止动件,其该第二止动件通过改变通过所述供应部供应的新的焊料容器的方向而使其沿垂直方向安装到所述安装部。
所述安装部还可以包括:握持部,在使所述新的焊料容器沿着构成垂直方向的状态下握持所述新的焊料容器。
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