[发明专利]一种晶条胶装夹具以及晶条磨抛工艺

说明书

本发明公开了一种晶条胶装夹具以及晶条磨抛工艺，包括：底盘、两个移动限位块和两个固定限位块，所述底盘上相对设置有两个伸缩驱动装置，所述两个移动限位块相互平行且分别设置在两个伸缩驱动装置的前端，所述两个固定限位块位于两个移动限位块之间，所述固定限位块的背面分别垂直设置有限位板，所述底盘上分别内凹设置有位于限位板下方的滑槽，所述滑槽中设置有滑块，所述限位板上设置有延伸至滑槽内并与滑块相连接的螺栓。通过上述方式，本发明所述的晶条胶装夹具以及晶条磨抛工艺，利用晶条胶装夹具对多个晶条进行胶装，形成胶装晶条集成块的胶装晶条集成块，减少了晶条的崩角问题。

技术领域

本发明涉及晶条生产领域，特别是涉及一种晶条胶装夹具以及晶条磨抛工艺。

背景技术

目前，从熔体中生长晶体是制备晶体最常用的和最重要的一种方法。电子学、光学等现代技术应用中所需要的单晶材料，大部分是用熔体生长法制备的，例如：Sj，Ge，CaAs，GaP.LiNb03，Nd:YAG，Nd：Cr:GsGG.A1203、Ti:A1203、Ce：LYSO、CeYSO晶体块及晶体阵列等，以及某些碱金属和碱土金属的卤族化合物等，许多晶体早已进入不同规模的工业化生产。

工业化生产提高了晶体的生产效率，但生产出来的晶体端面并不平整和光滑，无法直接使用，需要对晶体的表面进行打磨才能使用。晶体的磨抛通常采用人工进行逐个打磨，工作效率低，或者把多个的晶体放入夹具上同时进行磨抛，提升工作效率，但是夹具上的凹槽是针对单个晶体设计的，在把晶体放入凹槽、加工和取出的时候，容易产生晶体的崩角问题，降低了合格率。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种晶条胶装夹具以及晶条磨抛工艺，提升生产效率和产品合格率。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种晶条胶装夹具，包括：底盘、两个移动限位块和两个固定限位块，所述底盘上相对设置有两个伸缩驱动装置，所述两个移动限位块相互平行且分别设置在两个伸缩驱动装置的前端，所述两个固定限位块位于两个移动限位块之间，所述固定限位块的背面分别垂直设置有限位板，所述底盘上分别内凹设置有位于限位板下方的滑槽，所述滑槽中设置有滑块，所述限位板上设置有延伸至滑槽内并与滑块相连接的螺栓。

在本发明一个较佳实施例中，所述伸缩驱动装置为电动伸缩杆、气压缸或者液压缸。

在本发明一个较佳实施例中，所述滑槽为燕尾槽。

在本发明一个较佳实施例中，所述固定限位块的背面分别内凹设置有梯形槽，所述限位板端部设置有延伸至梯形槽内的梯形块。

在本发明一个较佳实施例中，所述移动限位块和固定限位块的底部分别与底盘的表面相接触。

在本发明一个较佳实施例中，所述两个移动限位块之间的距离与晶条的长度相对应，所述固定限位块的长度与晶条的长度相对应。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种晶条磨抛工艺，利用晶条胶装夹具，包括以下步骤：

在磨抛设备上安装晶体固定盘，所述晶体固定盘上设置有数个限位方槽；

根据晶体的长度，选择对应长度的固定限位块，安装在对应的限位板端部，并根据需要调节限位板的位置，使得两个固定限位块之间的距离等于限位方槽的长度；

启动伸缩驱动装置进行伸长，使得两个移动限位块前移到两个固定限位块的两侧，围成方形槽；

把数根晶条依次排列在移动限位块和固定限位块围成的方形槽内，晶条之间利用粘结剂固定而形成一个胶装晶条集成块；

控制伸缩驱动装置进行回缩复位，把胶装晶条集成块从底盘上取出而放入限位方槽内，填满数个限位方槽后，启动磨抛设备，对胶装晶条集成块的正面的磨抛；