[发明专利]弹簧触头、使用了弹簧触头的插座和弹簧触头的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及通过对具有导电性的金属板进行弯曲加工而形成外装体及收纳在该外装体的内部的内装体的弹簧触头、使用了弹簧触头的插座以及弹簧触头的制造方法。

背景技术

在专利文献1和专利文献2中记载了与弹簧触头相关的发明。

专利文献1所记载的接触式探头在筒状的外壳的内部收纳有螺旋弹簧及位于螺旋弹簧的两侧的柱塞。该接触式探头被装入探头卡。当多个探针被夹在基板与被试验LSI之间时，由于基板与被试验LSI之间的压力而使螺旋弹簧收缩，柱塞与基板和被试验LSI接触导通。

在专利文献2中记载有由具有弹性的板基材形成的弹簧类型的探针。在该探针的制造方法中，通过对平板状的板基材进行冲裁来实施弯曲加工。其结果是，一体地形成上套筒、下套筒以及收纳在两套筒的内部的缓冲动作部。在内部收纳有缓冲动作部的状态下，上套筒与下套筒以彼此能够上下地进行移动引导的方式组合。

在先技术文献：

专利文献1：日本特开2011-158454号公报

专利文献2：日本特开2013-167616号公报

专利文献1所记载的接触式探头通过组合外壳、螺旋弹簧以与两个柱塞而构成，因此部件件数变多。另外，由于需要以避免柱塞从外壳的内部脱落的方式进行组装，因此导致组装作业复杂且制造成本增高。

专利文献2所记载的探针通过一张板基材而一体地形成上套筒、下套筒以及收纳在两套筒的内部的缓冲动作部，因此能够减少部件件数，也不需要复杂的组装作业。然而，由于用于传递信号的上套筒及下套筒与发挥弹力的缓冲动作部由相同材料形成，因此若为了提高上套筒及下套筒的电导通性而选择电阻率小的材料，则会导致缓冲动作部的弹簧常数降低，反之，若为了提高缓冲动作部的弹簧常数而选择弹性模量高的材料，则会导致上套筒及下套筒的电导通性降低。

因此，难以将弹力和电导通性这两方与各种电子设备的特性相匹配地进行设定。

发明内容

本发明为了解决上述现有的课题而提出，其目的在于提供一种能够将弹性力和电导通性这两方始终设定为最佳的弹簧触头、使用了弹簧触头的插座以及弹簧触头的制造方法。

本发明的弹簧触头具有外装体和收纳在所述外装体的内部的内装体，在所述内装体形成有弹簧部、与所述弹簧部的至少一端连续的可动部、以及作为所述可动部的一部分的触头部，所述弹簧触头的特征在于，(a)所述外装体是由第一金属板弯曲成形出的筒状体，所述内装体的所述弹簧部和所述可动部由第二金属板形成，(b)所述内装体的一部分与所述外装体的一部分被一体化，(c)所述可动部在所述弹簧部的弹性力的作用下被向从所述外装体突出的方向施力。

本发明的弹簧触头可以构成为，(b)所述内装体的一部分与所述外装体的一部分通过卡挂或固定而被一体化。

本发明的弹簧触头可以构成为，所述第二金属板的弹性模量比所述第一金属板的弹性模量高。

另外，在本发明的弹簧触头中，可以构成为，第一金属板的电阻比所述第二金属板的电阻低，所述电阻是通过将相同的板面积作为共同的单位来对所述第一金属板和所述第二金属板进行测定而得到的电阻。

在本发明的弹簧触头中，例如所述第二金属板由杨氏模量比所述第一金属板的杨氏模量高的金属材料形成。

另外，所述第一金属板由电阻率比所述第二金属板的电阻率小的金属材料形成。

另外，本发明的弹簧触头可以构成为，所述第一金属板和所述第二金属板由相同的金属材料形成，所述第二金属板的板厚比所述第一金属板的板厚大。

或者可以构成为，所述第一金属板和所述第二金属板由相同的金属材料形成，所述第一金属板的板厚比所述第二金属板的板厚大。

本发明的弹簧触头可以构成为，在所述内装体上，在夹着所述弹簧部的部分处分别设有向所述外装体卡挂的卡挂部，在所述弹簧部收缩的状态下，各所述卡挂部卡挂于所述外装体。

本发明的弹簧触头可以构成为，所述可动部从所述外装体的一端部突出，在所述外装体的另一端部一体地形成有固定端子部，所述固定端子部具有弯曲部。

这种情况下，优选所述固定端子部的所述弯曲部沿着所述外装体的筒表面的形状弯曲。

本发明的弹簧触头可以构成为，在所述内装体上，在所述弹簧部的两侧设有所述可动部和所述触头部。

本发明的插座的特征在于，具有绝缘性的壳体，上述任一方案的弹簧触头的所述外装体保持在所述壳体的保持空间内。

这种情况下，优选在所述外装体设有定位于所述壳体的定位突部。