[发明专利]聚酰亚胺树脂及其制造方法与薄膜

说明书

本发明提供一种无色透明聚酰亚胺树脂，是由至少两种二酐单体和至少两种二胺单体共聚而成。二酐单体和二胺单体中至少一个单体具有式1结构，且具有式1结构的所述单体的含量占二酐或二胺的总摩尔数的10‑50％。式1中，X为SO₂、C(CH₃)₂或C(CF₃)₂，而Y为氧原子。

技术领域

本发明涉及一种聚酰亚胺树脂及其制造方法与薄膜，特别涉及一种具有低介电损耗因子的无色透明聚酰亚胺树脂。此聚酰亚胺树脂可以用于触控面板、显示组件、柔性电路板、天线与高频传输线的绝缘基板。

背景技术

在无线通信技术中，电子设备必须设置天线才能提供无线通信功能。因天线的数目越来越多，天线于手机内的置放空间被挤压，基于美观与终端位置任何地方都可安装这两项要求，逐渐产生关于透明天线的需求。

由于高频基板的讯号传送速度与基板的介电常数(Dk) 的平方根成反比，故基板的介电常数通常越小越好。而介电损耗因子 (Df)越小，代表讯号传递的损失越少，所能提供的传输质量也较为优良。所以为了维持高频传输速率并保持传输讯号完整性，高频基板必须兼具较小的介电常数和介电损耗因子。

目前常见的高频软性基板以液晶高分子膜(Liquid Crystal Polymer，LCP)为主。但是，LCP的独特分子结构特性容易产生过多顺向性排列，造成横方向的机械性质不佳，而使LCP薄膜加工和产品应用受到严重限制。此外，LCP在透明性表现上也不佳。

聚酰亚胺(Polyimide)具备良好尺寸稳定性、耐热性、热膨胀系数、机械强度与电阻绝缘性，已被大量运用于电子产业。不过，聚酰亚胺因其高芳香环密度而显色为褐色或黄色，在可见光范围中的透光度低，透明性差。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提供一种聚酰亚胺树脂、其制造方法与薄膜。本发明的聚酰亚胺树脂保有其材料本身良好的耐热性、耐化性、机械强度与电阻绝缘性等特性，同时更具有低介电损耗因子与透明无色特性，适合应用于高频基板、透明天线与透明软性基板中。

根据本发明的一方面，提供一种无色透明聚酰亚胺树脂。此无色透明聚酰亚胺树脂由至少两种二酐单体和至少两种二胺单体共聚而成。

此无色透明聚酰亚胺树脂使用的二酐单体其中之一为 2，2′-双-(3，4-二羧苯基)六氟丙烷二酐【6FDA】，且其含量占二酐单体总摩尔数的30-60％。其余二酐单体选自由4，4′-二苯醚四酸酐【ODPA】、联苯四羧酸二酐【BPDA】、3，3′，4，4′-二苯基砜四酸酐【DSDA】、4，4’-(4，4’- 异丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)【BPADA】和2，2-双[4-(3，4-二羧基苯氧基)苯基]六氟异丙烷二酐【HFBPADA】所组成的群组。

此无色透明聚酰亚胺树脂使用的二胺单体选自由双 [4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜【BAPS】、2，2’-双[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷【BAPP】、2，2-双[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷【HFBAPP】、2，2’-双(三氟甲基)联苯胺【TFMB】、4，4’-二胺基二苯基醚【ODA】、3，3’-二胺基二苯砜【33-DDS】、间联甲苯胺【M-TOLIDINE】和2，2-双(4-氨基苯基)六氟丙烷【BISAF】所组成的群组。

其中二酐单体和二胺单体中至少一个单体具有式1结构，且具有式1结构的所述单体的含量占二酐或二胺的总摩尔数的 10-50％。

式1中，X为SO₂、C(CH₃)₂或C(CF₃)₂，而Y为氧原子。