[发明专利]清洗装置、具有该清洗装置的镀覆装置及清洗方法

说明书

提供一种减少对衬底表面的抗蚀图案和/或布线等造成的影响且对衬底进行清洗的清洗装置、具有该清洗装置的镀覆装置及清洗方法。清洗装置具有：被处理物的入口；上述被处理物的出口；第1搬送路径，搬送从入口投入的被处理物；第2搬送路径，向与在第1搬送路径中搬送被处理物的方向相反的方向搬送被处理物，与第1搬送路径及上述出口相连；清洗单元，配置在第1搬送路径上，以非接触式对被处理物进行清洗；和干燥单元，配置在第1搬送路径上，以非接触式对被处理物进行干燥。第1搬送路径和第2搬送路径沿上下方向排列地配置。第2搬送路径位于第1搬送路径的上方，在终点与上述出口相连。第2搬送路径作为暂时地保管被处理物的储料器而发挥功能。

技术领域

本发明涉及清洗装置、具有该清洗装置的镀覆装置及清洗方法。

背景技术

以往，进行在半导体晶片、印刷衬底等衬底的表面上形成布线和/或凸块(bump)(突起状电极)等的作业。作为形成该布线及凸块等的方法，公知有电解镀覆法。

在用于电解镀覆法的镀覆装置中，通常对具有300mm的直径的晶片等圆形衬底进行镀覆处理。但是，近年来，不再受限于这样的圆形衬底，还谋求对方形衬底进行镀覆。当在镀覆装置中对圆形衬底进行了镀覆的情况下，以往，进行镀覆后的圆形衬底在SRD(SpinRinse Dryer：旋干机)中进行清洗及干燥。SRD一边使衬底旋转一边进行清洗及干燥。

但是，方形衬底根据产品种类而大小或刚性各种各样。普通的SRD构成为能够清洗规定尺寸的衬底，因此存在无法对大的方形衬底进行清洗及干燥的情况。另外，刚性小的方形衬底有时会弯曲，因此在该情况下也难以通过SRD来恰当地进行清洗及干燥。同样地，大的圆形衬底也同样地存在无法通过SRD来进行清洗及干燥的情况。

以往，作为对方形的衬底等进行清洗及干燥的装置，公知有使辊型海绵与衬底表面接触来进行清洗的清洗装置(例如参照专利文献1)、对衬底表面喷射清洗液并通过海绵辊来吸收该清洗液的清洗装置(例如参照专利文献2)等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-64196号公报

专利文献2：日本特开2008-110471号公报

发明内容

在进行镀覆处理后的方形衬底的表面上形成有布线和抗蚀图案。因此，在使用专利文献1及专利文献2所公开的清洗装置并使海绵与衬底表面物理性地直接接触来进行清洗的情况下，有可能会使抗蚀图案剥离而成为颗粒并附着在方形衬底上、或使布线图案溃散。即使是圆形衬底也是同样地，在专利文献1及专利文献2所公开的清洗装置中，可能会产生同样的问题。

本发明是鉴于上述问题而研发的。其目的在于减少对衬底表面的抗蚀图案和/或布线等造成的影响且对衬底进行清洗。

根据本发明的一个方式，提供一种清洗装置。该清洗装置具有：被处理物的入口；上述被处理物的出口；第1搬送路径，其搬送从上述入口投入的上述被处理物；第2搬送路径，其向与在上述第1搬送路径中搬送上述被处理物的方向相反的方向搬送上述被处理物，且与上述第1搬送路径及上述出口相连；清洗单元，其配置在上述第1搬送路径上，且以非接触式对上述被处理物进行清洗；和干燥单元，其配置在上述第1搬送路径上，且以非接触式对上述被处理物进行干燥。上述第1搬送路径和上述第2搬送路径沿上下方向排列地配置。上述第2搬送路径位于上述第1搬送路径的上方，在终点与上述出口相连。上述第2搬送路径作为暂时地保管上述被处理物的储料器(stocker)而发挥功能。