[发明专利]用于还原脱氯材料的Cu/Pd合金修饰TiO2催化剂的制备方法有效

专利信息
申请号: 201710502642.5 申请日: 2017-06-27
公开(公告)号: CN107224982B 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 赵伟荣;杨翔梅;孙润泽 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: B01J23/89 分类号: B01J23/89;C02F1/30;C02F1/70;C02F101/36
代理公司: 杭州中成专利事务所有限公司 33212 代理人: 周世骏
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 用于 还原 材料 cu pd 合金 修饰 tio2 催化剂 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种用于还原脱氯材料的Cu/Pd合金修饰TiO2催化剂的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)水热法制备纳米片状TiO2催化剂

取40wt%的HF溶液1~5mL,逐滴加至25mL钛酸四丁酯中;搅拌2h后移至水热釜中,置于烘箱中升温至180℃保持24h;所得白色固体先用去离子水清洗三次,再用无水乙醇清洗三次后,放入烘箱中烘干;固体粉末经研磨后,放入马弗炉中350℃煅烧2h,冷却后得到纳米片状TiO2催化剂;

(2)水热法制备Cu/Pd合金共修饰纳米片状TiO2

取制备好的TiO2催化剂、含钯化合物、含铜化合物以及络合试剂加入到100mL去离子水中;搅拌均匀后转移至80℃烘箱中,保持搅拌12h直至蒸干;所得固体转至80℃真空干燥箱中,干燥8h后取出放入马弗炉中,在氢氮混合保护氛围和400℃条件下煅烧2h,得到Cu/Pd合金修饰TiO2催化剂;

控制TiO2催化剂、含钯化合物、含铜化合物的用量,使Cu/Pd合金修饰TiO2催化剂中Ti、Cu、Pd的摩尔比为100:(0.2-1.2):(0.3-1.6),络合试剂加入量为Cu、Pd摩尔之和。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(2)中所述含铜化合物是CuCl2·2H2O、CuSO4·5H2O或Cu(CH3COO)2·H2O中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(2)中所述含钯化合物是Na2PdCl4、PdCl2或Pd(NO3)2·2H2O中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(2)中所述络合试剂是乙二胺四乙酸二钠、柠檬酸二钠或酒石酸二钠中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(2)中所制备的Cu/Pd合金修饰TiO2催化剂中,Cu和Pd的摩尔之和与Ti的摩尔比为(0.5-2.0):100。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(2)中所述氢氮混合保护氛围是指H2:N2的体积比为3:7。

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