[发明专利]软母线耐电压测试装置在审

专利信息
申请号: 201710501593.3 申请日: 2017-06-27
公开(公告)号: CN107664738A 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 朴财勋 申请(专利权)人: LS电线有限公司
主分类号: G01R31/12 分类号: G01R31/12
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 代理人: 姜虎,陈英俊
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 母线 电压 测试 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种软母线(Flexible Busbar)耐电压测试装置。更加详细地,本发明涉及一种能够更加简便且准确地对以不同形状被包覆及弯折的软母线进行耐电压测试的软母线耐电压测试装置。

背景技术

电动汽车等的电气装置空间的结构复杂且狭小。电动汽车使用电能,因此与普通汽车所使用的电缆相比,电动汽车使用的电缆要求更大的通电能力。

用于确保充分的通电能力的方法有增加电缆直径,但是电缆的厚度增加时,在电动汽车电气装置空间(例如,电池组(Battery Pack))内的狭小且复杂的空间内难以确保必要的曲折性或配置空间。为了解决这种问题,最近多数情况下将软母线用作通电单元。

这种软母线通过层叠多个长板状的导体之后仅接合两个端子部而构成,具有厚度薄且易于弯曲的特征。跟电缆一样,这种软母线也可以具有用于绝缘的包覆层。

图1示出了最近使用的电动汽车用软母线。图1的(a)所示的实施例可以是用来连接相邻设备的示例,图1的(b)所示的实施例示出了用来连接相隔远距离的设备的示例。

在图1所示的设置软母线100的车辆电气装置部内具有高自由度,经弯折后能够连接电机、电池或逆变器等电气装置部件或设备。

根据需要,可以如图1的(a)所示,形成较短的软母线100,以便用来连接相邻的设备,也可以如图1的(b)所示,形成较长的软母线,以便用来连接相隔远距离的两个设备。

图1的(a)中,虽然长度较短,但是不需要额外的连接器或连接装置,即使长度短,也相对容易弯曲。另外,图1的(b)中,长度较长时,根据需要可以增加弯折部的数量,也可以自由地决定弯折方向。

图1的(a)所示实施例示出了存在3个弯折部位即弯折部c1、c2、c3的软母线,图1的(b)所示实施例示出了存在8个弯折部(c1至c8)的软母线。另外,如图1所示的各实施例,弯折部的形状以及弯折方向可以有多种。

与现有的圆形电缆相比,这种供电用软母线不受空间的限制,能够自由地电连接电机、电池或逆变器等电气装置或设备。

也可以在各个软母线的两端设置端子部13、15,并且在各个端子部13、15上设置冲孔13h、15h,作为端子孔。

与普通电力用电缆一样,对于这种软母线也需要进行耐电压测试。

作为判断进行耐电压测试(Testing Of Withstand Voltage)的导体的绝缘包覆层是否良好的方法之一,可以评价检查对象的绝缘包覆层在达到多大电压以前具有绝缘性(绝缘耐力)。

具体而言,当对检查对象施加电压并逐渐提升电压时,检查对象的绝缘包覆层会丧失绝缘性而发生绝缘破坏。发生破坏的电压被称为绝缘破坏电压,确保绝缘物在达到多大电压以前不破坏绝缘的值被称为耐电压。

以往,为了对电缆或软母线进行耐电压测试,在耐电压测试器的一个端子上连接车用电缆或软母线的一端部,并在耐电压测试器的另一个端子上连接导体刷等的状态下,在耐电压测试器中施加高电压,并用导体刷摩擦耐电压检查对象的电缆或软母线的绝缘包覆层,根据绝缘包覆层是否破坏或是否通过导体刷等通电,来检查是否满足要求的耐电压。

但是,如图1所示,对于最近正扩大应用范围的软母线来说,具有多种弯折部,很多情况下这种弯折部还超过弯曲的程度而被加工成扁平折叠状。

因此,为了耐电压测试而用导体刷摩擦弯折部内部的全部区域的绝缘包覆层的检查方法不易实现,存在耐电压测试的效率和准确性下降的问题。

发明内容

技术问题

本发明所要解决的技术问题是提供一种能够更加简便且准确地对以不同形状被包覆及弯折的软母线进行耐电压测试的软母线耐电压测试装置。

技术方案

为了解决上述问题,本发明可以提供一种软母线耐电压测试装置,其包括:耐电压测试器,能够施加测试电压,以进行耐电压测试;测试床,其收纳大量的导体微粒;母线连接导体,用于向所述测试床中待检查的至少一个软母线的一端施加测试电压;绝缘帽,用于对所述母线连接导体、所述软母线的一端以及所述软母线的另一端进行绝缘;耐电压施加电缆,连接所述耐电压测试器与所述母线连接导体,用于施加测试电压;以及泄露电流电缆,连接所述耐电压测试器与所述测试床,用于检测泄露电流。

另外,所述导体微粒可以由铝或铜材料形成。

另外,所述导体微粒可以呈球形。

此时,所述导体微粒的直径可以为0.1毫米(mm)以上。

并且,可以在所述母线连接导体上同时安装多个软母线。

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