[发明专利]一种环氧树脂覆铜板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种环氧树脂覆铜板及其制备方法。

背景技术

随着科学技术飞速发展，大规模工业集成化的形成，对人类自身居住环境造成无法弥补的损害，从而环境保护变得很迫切。近年来，电子技术飞速发展，电子产品对环境产生的影响日益严重，特别是电子垃圾产品，目前绝大部分电子产品采用卤素阻燃剂，卤素阻燃剂燃烧后，不但发烟量大，气味难闻，而且会产生腐蚀性很强的卤化氢气体。另据文献报道，含卤素的阻燃剂在高温裂解和燃烧时会产生二恶英，二苯并呋喃等致癌物质。因此开发无卤素阻燃的基板材料势在必行，已经成为业界的工业重点。

另一方面，人类生活的安全性越来越广受社会的关注。为提高电子产品的安全可靠性，特别对于潮湿环境条件下使用的绝缘材料(如电机、电器等)安全可靠性，开发高绝缘性产品保证电子产品安全可靠性就是近年来的一个重要的发展方向。高分子材料覆铜板所测试的CTI值(Comparative Tracking Index)，指材料表面能经受住50滴电解液(0.1％氯化铵水溶液)而没有形成漏电痕迹的最高电压值，其在一定程度上衡量此材料的绝缘安全性能，此值越高，代表材料的绝缘性越好，因此高CTI产品已成为电子行业研究发展趋势。

近年的一些高CTI材料主要是CEM-3材料，但自从电子电气相关行业实行无铅化以来，产品应用的高温环境要求也相应地在不断提高，对材料的耐热性提出新的要求，因此，CEM-3材料达到以上的要求就有些力不从心，并且现有的一些高CTI的FR4板材也存在耐热性不好的问题。因此业界迫于研究出一种同时具备耐热性好、较高的CTI的电路板使用的树脂组合物。

CN 104292753A公开了一种覆铜板用高CTI无卤环氧树脂组合物及其应用，由特定合成的无卤含磷环氧树脂、双环戊二烯类酚醛环氧树脂、酚醛树脂、苯并恶嗪、促进剂和填料组成，该环氧树脂组合物经固化后，其CTI值≥500V，玻璃化转变温度≥150℃，印制电路板(PCB)爆板实验样品分层时间≥6min。但是由该环氧树脂组合物制备的覆铜板的仍然较低，有待于进一步提高。

因此，在本领域期望得到一种耐热性能和绝缘性能更高的环氧树脂覆铜板。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种环氧树脂覆铜板及其制备方法。该环氧树脂覆铜板同时具有较高的耐热性和绝缘性能。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种环氧树脂覆铜板，按质量份数计，包括如下原料组分：

本发明所采用的三环戊二烯(TCPD)型环氧树脂，主链中含有TCPD结构，其刚性大，具有更高的玻璃化转变温度、热分解温度和更低的热膨胀系数，此外，TCPD为脂环结构且其具有更大的自由体积，具有更低吸水率、更低介电常数和更低的介质损耗因子。萜烯树脂是一种热塑性嵌段共聚物，具有色浅、低气味、高硬度、高附着力、抗氧化性和热稳定性好的优点。本发明采用TCPD型环氧树脂与萜烯树脂作为基体树脂，并对二者的用量进行调节，从而使本发明提供的环氧树脂覆铜板同时具有较高的耐热性和绝缘性能。

本发明中，所述TCPD型环氧树脂的质量份数可以是60份、62份、65份、68份、70份、72份、75份、78份、80份、82份、85份、88份或90份等。

所述萜烯树脂的质量份数可以是10份、12份、15份、18份、20份、22份、25份、28份、30份、32份、35份、38份或40份等。

所述无机填料的质量份数可以是50份、52份、55份、58份、60份、62份、65份、68份、70份、72份、75份、78份或80份等。

所述固化剂的质量份数可以是20份、22份、25份、28份、30份、32份、35份、38份或40份等。

所述固化促进剂的质量份数可以是0.05份、0.1份、0.15份、0.2份、0.25份、0.3份、0.35份、0.4份、0.45份或0.5份等。

优选地，所述环氧树脂覆铜板按质量份数计，包括如下原料组分：

优选地，所述环氧树脂覆铜板的原料组分按质量份数计，还包括5-15份(例如可以是5份、6份、7份、8份、9份、10份、11份、12份、13份、14份或15份等)阻燃剂。