[发明专利]一种陶瓷电阻碳化工艺

说明书

本发明属于电阻生产制造领域，具体是一种陶瓷电阻碳化工艺，包括步骤：S1、将陶瓷电阻进行第一次升温，至800～900℃后，向陶瓷电阻第一次喷药水，充分混合40～50min；S2、将陶瓷电阻进行第二次升温，至1000～1100℃后，向陶瓷电阻第二次喷药水，充分混合10～15min；S3、将陶瓷电阻进行第一次降温，至500～700℃，且继续混合20～40min；S4、将陶瓷电阻进行第三次升温，至800～900℃后，向陶瓷电阻第三次喷药水，充分混合10～15min；S5、最后将陶瓷电阻进行第二次降温，至室温，完成碳化。本发明的有益效果在于：碳化控制精度高，药水与待碳化的陶瓷电阻接触均匀，成品率高。

技术领域

本发明属于电阻生产制造领域，具体是一种陶瓷电阻碳化工艺。

背景技术

陶瓷电阻是陶瓷封装的线绕电阻，被广泛应用于各种电路中。陶瓷电阻在生产过程中需要对其电阻值进行微调，碳化即是微调其电阻值的方式之一。现有的碳化工艺存在如下缺陷：1、电阻值控制精度低；2、药水与待碳化的陶瓷电阻接触不均匀；3、成品率低。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种陶瓷电阻碳化工艺，碳化控制精度高、成品率高。

为实现上述技术目的，本发明提供的方案是：一种陶瓷电阻碳化工艺，包括如下步骤。

S1、将陶瓷电阻进行第一次升温，至800～900℃后，向陶瓷电阻第一次喷药水，充分混合40～50min。

S2、将陶瓷电阻进行第二次升温，至1000～1100℃后，向陶瓷电阻第二次喷药水，充分混合10～15min。

S3、将陶瓷电阻进行第一次降温，至500～700℃，且继续混合20～40min。

S4、将陶瓷电阻进行第三次升温，至800～900℃后，向陶瓷电阻第三次喷药水，充分混合10～15min。

S5、最后将陶瓷电阻进行第二次降温，至室温，完成碳化。

上述步骤S1～S5均在抽真空状态下进行，第一次、第二次和第三次喷的药水均为正己烷C₆H₁₄。

而且，为获得最优效果，步骤S1中，第一次升温的温度值为870℃；步骤S2中，第二次升温的温度值为1050℃；步骤S3中，第一次降温的温度值为600℃；步骤S4中，第三次升温的温度值为800℃。

而且，所述第一次、第二次和第三次喷药水的方向与抽真空的方向相同。

而且，所述抽真空的真空度为0.05～0.10MPa，优选0.08MPa。

而且，步骤S5完成后，对碳化后的陶瓷电阻依次进行表面喷漆和表面抛光处理，然后在200～300℃的温度下烘烤1小时，冷却至室温后进行压帽处理，得到成品。

而且，对碳化后的陶瓷电阻进行表面喷漆和表面抛光处理时，进行风冷降温。

本发明的有益效果在于：碳化控制精度高，药水与待碳化的陶瓷电阻接触均匀，成品率高。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明。

本实施例提供一种陶瓷电阻碳化工艺，包括如下步骤。

S1、将陶瓷电阻进行第一次升温，至800～900℃后，向陶瓷电阻第一次喷药水，充分混合40～50min。

S2、将陶瓷电阻进行第二次升温，至1000～1100℃后，向陶瓷电阻第二次喷药水，充分混合10～15min。

S3、将陶瓷电阻进行第一次降温，至500～700℃，且继续混合20～40min。