[发明专利]一种计算机用的降温装置在审
| 申请号: | 201710496009.X | 申请日: | 2017-06-26 |
| 公开(公告)号: | CN107291192A | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
| 发明(设计)人: | 府仁芳 | 申请(专利权)人: | 苏州市东成办公科技有限公司 |
| 主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 计算机 降温 装置 | ||
1.一种计算机用的降温装置,其特征在于:所述的降温装置被用于设置在所述的计算机的主机上,所述的降温装置包括板体,所述的板体上设置有多个通孔,所述的通孔内设置有风扇,所述的风扇设置有多个叶片,所述的风扇由一驱动机驱动。
2.根据权利要求1所述的一种计算机用的降温装置,其特征在于:所述的板体的表面设置有多个散热孔。
3.根据权利要求1所述的一种计算机用的降温装置,其特征在于:所述的多个散热孔均匀的分布在所述的板体的表面。
4.根据权利要求1所述的一种计算机用的降温装置,其特征在于:所述的板体上设置有三个通孔。
5.根据权利要求1所述的一种计算机用的降温装置,其特征在于:所述的板体为金属材料制成。
6.根据权利要求1所述的一种计算机用的降温装置,其特征在于:所述的叶片为塑料材质制成。
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