[发明专利]一种具有碗形密封点的封装结构

权利要求书

1.一种具有碗形密封点的封装结构，包括：

硅片，具有正面和与正面相对的背面；阵列排布的正面接触点；阵列排布的正面电极和背面电极，所述正面电极和背面电极间隔排列；通孔，所述正面接触点通过通孔与所述正面电极电接触；阵列排布的背面碗形密封点，形成于所述正面电极和背面电极上，并完全包覆所述正面电极和背面电极；背面透明粘结胶，覆盖所述硅片的背面，并包覆所述背面碗形密封点；背面封装板，粘结于所述背面透明粘结胶上；

还包括在所述背面的环绕于所述阵列排布的背面碗形密封点周围的密封环结构，其中，所述密封环结构与所述背面碗形密封点的材料相同。

2.根据权利要求1所述的具有碗形密封点的封装结构，其特征在于：所述背面碗形密封点的透湿性小于所述透明粘结胶。

3.根据权利要求1所述的具有碗形密封点的封装结构，其特征在于：还包括正面碗形密封点，其完全包覆所述正面接触点。

4.根据权利要求3所述的具有碗形密封点的封装结构，其特征在于：所述正面碗形密封点的半径小于所述背面碗形密封点。

5.根据权利要求3所述的具有碗形密封点的封装结构，其特征在于：还包括正面透明粘结胶，覆盖所述硅片的正面，并包覆所述正面碗形密封点；正面透明封装板，粘结于所述正面透明粘结胶上。