[发明专利]一种具有凸块结构的半导体封装结构

权利要求书

1.一种具有凸块结构的半导体封装结构，包括：

硅片，具有正面和与正面相对的背面；正面接触点；正面电极；背面电极；通孔，正面接触点通过通孔与所述正面电极电接触；柱状铜凸块，形成于所述正面电极和背面电极上，所述柱状铜凸块在所述背面的投影的尺寸小于所述正面电极和背面电极的尺寸，并且所述柱状铜凸块具有相同的高度；透明封装胶，覆盖所述硅片的背面，并包覆所述柱状铜凸块且所述透明封装胶的背表面与所述柱状铜凸块的顶部齐平。

2.根据权利要求1所述的具有凸块结构的半导体封装结构，其特征在于：还包括在所述背面的环绕于所述柱状铜凸块周围的密封环结构。

3.根据权利要求2所述的具有凸块结构的半导体封装结构，其特征在于：所述密封环结构包括冗余焊盘和冗余凸块。

4.根据权利要求3所述的具有凸块结构的半导体封装结构，其特征在于：所述冗余凸块为耐腐蚀金属。

5.根据权利要求2所述的具有凸块结构的半导体封装结构，其特征在于：所述密封环结构包括环形金属层和形成于环形金属层上的金属围墙。

6.根据权利要求5所述的具有凸块结构的半导体封装结构，其特征在于：所述金属围墙为耐腐蚀金属。

7.根据权利要求2所述的具有凸块结构的半导体封装结构，其特征在于：所述透明封装胶均位于所述密封环结构的内侧。

8.根据权利要求1所述的具有凸块结构的半导体封装结构，其特征在于：还包括形成于所述他们封装胶上的隔离层。