[发明专利]封装用塑料组合物及其应用

权利要求书

1.一种封装用塑料组合物，其特征在于，该塑料组合物含有：

环氧树脂 30-47重量份，

固化剂 15-22重量份，

硅微粉 130-170重量份，

咪唑类固化促进剂 0.4-0.8重量份，

脱模剂 2.5-3重量份，

硅烷偶联剂 1.5-2重量份，

增韧剂 5-6重量份，

其中，所述环氧树脂包括液晶环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂和联苯型环氧树脂，且液晶环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂和联苯型环氧树脂之间的重量比为1:（0.2-1.3）:（1-1.1）:（0.5-0.7）；所述固化剂为三聚氰胺改性线型酚醛树脂。

2.根据权利要求1所述的塑料组合物，其中，相对于100重量份的填料，液晶环氧树脂的含量为6.1-8.9重量份，缩水甘油胺型环氧树脂的含量为1.7-10重量份，邻甲酚醛环氧树脂的含量为6.1-9.5重量份，联苯型环氧树脂的含量为3-5.9重量份，固化剂的含量为11.5-13.4重量份，咪唑类固化促进剂的含量为0.2-0.5重量份，脱模剂的含量为1.6-2.2重量份，硅烷偶联剂的含量为1-1.4重量份，增韧剂的含量为2.9-4.7重量份。

3.根据权利要求1所述的塑料组合物，其中，所述硅微粉为熔融球形硅微粉；

和/或，所述咪唑类固化促进剂为2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑和2-乙基-4-甲基咪唑中的至少一种；

和/或，所述脱模剂为硬脂酸和/或硬脂酸盐；

和/或，所述硅烷偶联剂为γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基二甲氧基硅烷和叠氮硅烷中的至少一种；

和/或，所述增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶、端羟基液体聚丁二烯和液体硅橡胶中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的塑料组合物，其中，所述塑料组合物还含有3-6重量份的着色剂。

5.根据权利要求4所述的塑料组合物，其中，所述着色剂为碳黑、铬蓝、铬绿、铬黄和钼酸盐中的至少一种。

6.权利要求1-5中任意一项所述塑料组合物在制备集成电路封装用塑料中的应用。

7.一种利用权利要求1-5中任意一项所述塑料组合物制备封装用塑料的方法，其特征在于，该方法包括：对填料进行表面处理、熔融混炼、冷却和粉碎。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述方法还包括采用磁分离法去除原料和/或粉碎后的物料中的金属杂质。