[发明专利]封装用塑料组合物及其应用

权利要求书

1.一种封装用塑料组合物，其特征在于，该塑料组合物含有：

其中，所述环氧树脂包括联苯型环氧树脂和双环戊二烯型环氧树脂，且联苯型环氧树脂和双环戊二烯型环氧树脂之间的重量比为(2-15):(3-20)；所述固化剂包括线型酚醛树脂和三聚氰胺改性线型酚醛树脂，且线型酚醛树脂和三聚氰胺改性线型酚醛树脂之间的重量比为(7-22):(1-13)。

2.根据权利要求1所述的塑料组合物，其中，相对于100重量份的填料，联苯型环氧树脂的含量为9-12.5重量份，双环戊二烯型环氧树脂的含量为13.6-16.7重量份，线型酚醛树脂的含量为11.8-14.2重量份，三聚氰胺改性线型酚醛树脂的含量为8-10.9重量份，咪唑类固化促进剂的含量为2-2.3重量份，脱模剂的含量为0.6-0.8重量份，硅烷偶联剂的含量为4-4.5重量份，增韧剂的含量为2.5-2.8重量份。

3.根据权利要求1或2中任意一项所述的塑料组合物，其中，联苯型环氧树脂和双环戊二烯型环氧树脂之间的重量比为1:(1.3-1.5)；

和/或，线型酚醛树脂和三聚氰胺改性线型酚醛树脂之间的重量比为(1.3-1.5):1。

4.根据权利要求1所述的塑料组合物，其中，所述硅微粉为熔融球形硅微粉；

和/或，所述咪唑类固化促进剂为2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑和2-乙基-4-甲基咪唑中的至少一种；

和/或，所述脱模剂为硬脂酸和/或硬脂酸盐；

和/或，所述硅烷偶联剂为γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基二甲氧基硅烷和叠氮硅烷中的至少一种；

和/或，所述增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶、端羟基液体聚丁二烯和液体硅橡胶中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的塑料组合物，其中，所述塑料组合物还含有0.5-5.7重量份的着色剂。

6.根据权利要求5所述的塑料组合物，其中，所述着色剂为碳黑、铬蓝、铬绿、铬黄和钼酸盐中的至少一种。

7.权利要求1-6中任意一项所述塑料组合物在制备集成电路封装用塑料中的应用。

8.一种利用权利要求1-6中任意一项所述塑料组合物制备封装用塑料的方法，其特征在于，该方法包括：对填料进行表面处理、熔融混炼、冷却和粉碎。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述方法还包括采用磁分离法去除原料和/或粉碎后的物料中的金属杂质。