[发明专利]灯泡装置与制作照明装置的方法在审
申请号: | 201710492611.6 | 申请日: | 2017-06-26 |
公开(公告)号: | CN107388062A | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 苏立擂;傅明燕;蒋洪奎;林红滨;高延增;陈光爱 | 申请(专利权)人: | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21K9/235;F21V19/00;F21K9/238;F21V29/503;F21V29/85;F21V29/83;F21K9/90;F21Y115/10 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 灯泡 装置 制作 照明 方法 | ||
技术领域
本发明关于一种灯泡装置与制作照明装置的方法,且特别关于一种发光二极管的灯泡装置与制作发光二极管照明装置的方法。
背景技术
照明是人类生活很重要的一个环节。自从爱迪生发明电灯以来,人们的生活有了大幅度的改变。随着这些年发光二极管(Light Emitting Diode,LED)技术的进步与成本的降低,发光二极管技术快速普及到各种灯具跟应用中。
发光二极管在发光效率上,通常比传统的钨丝灯更好。然而,发光二极管的元件在耐热上有一定的限制。如果能够更有效地处理散热问题,可以让发光二极管的使用寿命跟灯具稳定性获得大幅度的提升。
此外,由于发光二极管元件如何跟灯具结合,如果可以用更有效的方式加以设计,也能更进一步增加灯具的品质。制造成本当然也一直都是个重要的考量因素,如果能够在制作产品的过程中降低成本,将能让更多人享受到照明带来的好处。
发明内容
根据本发明的第一实施例提供一种灯泡装置,包含灯泡壳、灯头、光源组件与驱动件。所述灯头具有内壁与外壁。所述外壁用于连接到对应形状的插座,接入外部电源。所述灯头的顶部与所述灯泡壳的底部相连接。
所述光源组件包含基座与多个光源件,所述光源组件设置于灯泡壳的内部空间。所述基座承载所述多个光源件,使所述多个光源件朝向相对于所述灯泡壳的预定位置跟角度。所述基座的底部外侧形状与所述灯头的所述内壁相对应结合在一起。
驱动件安置在所述基座包围的孔洞中。所述驱动件通过端子连接到所述外部电源,并且将外部电源转换成适合驱动所述多个光源件的电流,用来驱动所述多个光源件发光。
在其中一个设计例子中,所述多个光源件与所述基座可共用同一个基板。换而言之,这多个光源件可以跟基座用同一个基板构成,举例来说,在制作的时候,可以用一个铝基板或其他的材料,利用裁切或冲压的方式取得所需的形状。并且,在基板的预定区域设置多个发光二极管芯片。为了让发光二极管芯片之间可以接收适当的电流,制作时候,还可以直接在基板上加上对应的导线或可以增加散热的导电板,将这些发光二极管芯片用并联、串联,或其他对应的电连接组合方式加以电连接。
为了增加散热效果,所述同一个基板的材料可包括铝。除了铝以外,也可以用各种不同的散热材料。这个基板连接到上述的光源件,所以整体也可以视为一个散热件。上述的发光二极管芯片或发光二极管模组可以直接贴在基板上,也可以先做成模组,然后通过上胶、焊接等方式固定到所述基板。此外,在发光二极管芯片跟基板之间也可以涂布散热物质,例如保持凝胶状态不会固化的散热材料,增加发光二极管芯片到基板之间的热传递效果。
在一种设计方式中,同一个基板的材料为散热板。另外,为了制作上的效率,可以用同一块完整的材料层或材料薄片通过切割或冲压来构成这里所提到的基板。此外,在不同的设计中,也可以用多片材料拼接或黏贴或焊接等方式,构成一个基板。另外,这个基板可以有超过一层的材料构成。例如有的层是导线层,负责串接发光二极管芯片,有的层是一层连通的铝板用来散热,有的层是绝缘层,避免电路元件之间构成不应该发生的短路。
在一个实施例中,上述的同一个基板可通过折叠,构成立体中空的所述光源组件。举例来说,我们可以用一个基板裁切成所需的形状。这个基板可有多个叉分的长条用于放置发光二极管。并且,这个基板可有一个基座部分,这些多个叉分的长条共同连接到这个基座上。这个基板可以通过折叠,例如卷曲构成一个立体结构。基板上可以预先设置折叠槽,以便于折叠时,基板准确且方便地折叠出所需的转角。
所述基座中间部分可具有至少一孔洞,以加强散热。如果是通过对基板折叠的方式,则下方为基座区域环绕出来的圆形孔洞或多边形孔洞,上方则是从基板延伸的多条光源件。
这个折叠好的基板可以直接放入注塑机器,在基板的基座区域内侧或外侧或两侧注塑预定的塑胶层。通过注塑机注塑的塑胶层,通过注塑成型方式可以紧密的贴合基板的基座区域。
这个塑胶层的外部与所述灯头的所述内壁相对应。换而言之,注塑好塑胶层的基座可以直接转入或嵌入对应的灯头。塑胶层可以做成螺旋纹路,用转入的方式转入灯头与灯头结合。此外塑胶层也可以设计卡扣、沟槽、凸块等方式来跟灯头进行连接。
所述基座的所述底部与所述灯头的内壁之间也可以加上散热胶,以进一步增加热传导。换而言之,来自基板上的发光二极管芯片的热,可以通过基板传到基板的基座区域,并且通过塑胶层,传送到灯头。
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