[发明专利]涂覆基板的方法以及涂覆系统

说明书

描述了用涂覆材料，具体用涂料或光刻胶，涂覆基板(12)的方法，其中所述方法中提供所述基板(12)。将所述涂覆材料施加到基板(12)的上侧(22)。产生气流，所述气流从基板(12)的下侧(18)引导到基板(12)的上侧(22)，其中气流防止在基板(12)的上侧(22)的边缘(26)形成涂覆材料的珠粒或通过气流去除先前存在的珠粒。此外，还描述了涂覆系统(10)。

本发明涉及用涂覆材料，尤其是涂料或光刻胶，涂覆基板的方法，以及用于将涂料施加到基板上的涂覆系统。

本发明具体涉及用于通过光刻来制造微结构化元件的方法和系统。微结构化元件尤其是集成电路、半导体芯片或微机电系统(MEMS)。基板(也称为“晶圆”)用于光刻法，所述基板涂覆有光刻胶(也称为“抗蚀剂”)。涂覆的基板随后通过掩膜曝光，其中光刻胶的物理和/或化学特性由于曝光至少部分地变化。

通常以层的形式将光刻胶施加到基板上。所施加的抗蚀剂层没有凹凸或颗粒是非常重要的。因此，从现有技术已知的是，通过旋转法(“旋涂”)将涂料施加到基板上，使得所述涂料尽可能均匀地分布在基板的表面上。

然而，已证明，旋转法会使得在基板的上侧的边缘产生涂料中的珠粒，这是因为当旋转基板时，涂料因离心力被径向向外推动。

在现有技术中，可手动去除或者通过溶剂去除这种涂覆珠粒，然而，这导致在制备涂覆的基板时增加花费，或者可能导致杂质。

此外，从KR2010/0078033A中已知一种涂覆基板的方法，其中在基板上侧的涂覆材料暴露于来自分配至上侧的流出装置的气流中。气流在涂覆材料上产生压力以防止形成珠粒并将已形成珠粒的涂覆材料推开。以这种方式产生的气流直接撞击上侧。

在上述特定应用领域中，光刻胶代表涂覆材料。在其它应用领域中，然而可以使用其它涂覆材料，例如，流体材料如气凝胶。也可以在其各自的应用领域中使用粘合剂、沥青或粘土作为涂覆材料，将所述涂覆材料通过旋转法施加到基板上。也可以在旋转法中施加干燥的材料，使得所述干燥的材料也可以用作涂覆材料。

通常，当通过旋转法施加涂覆材料时，涂覆材料可能在相应基板的边缘形成珠粒，这并非是期望的。

本发明的目的是在涂覆方法中以有限的花费来防止涂覆材料的珠粒形成或使用简单的手段有效地去除珠粒。

本发明的目的尤其是通过用涂覆材料，尤其是涂料或光刻胶，涂覆基板的方法来实现，其中初始提供基板。将涂覆材料施加到基板的上侧。此外，产生从基板的下侧引导到基板的上侧的气流，其中气流防止在基板的上侧的边缘形成涂覆材料的珠粒或通过气流去除先前存在的珠粒。

本发明的基本构思在于防止通常出现在基板的上侧的边缘的涂覆材料的珠粒。因此，随后去除珠粒并不是绝对必要的。这凭借适当的气流朝向基板的下边缘的事实以更简单的方式得以实现的。在此方面中也不需要在其它工作站中随后处理涂覆的基板。由于气流不直接朝向基板的上侧，因此不会损害涂覆有涂覆材料的基板的表面。如果在涂覆方法期间产生珠粒，则可以通过气流以简单的方式去除所述珠粒。因此，可以防止在完成涂覆方法之后，永久地形成存在于基板表面上的珠粒。

本发明的一个方面提供了当施加涂覆材料时，使基板旋转，以使得所施加的涂覆材料基本均匀地分布在基板的上侧。因此，提供了尽可能均匀涂覆的且没有凹凸的基板表面。

本发明的另一方面提供了在涂覆材料干燥之前产生气流。因此，在施加涂料时，确保其仍然潮湿，可以通过气流至少部分去除或移动刚施加的涂料，以防止在基板的上侧的边缘形成珠粒或去除先前存在的珠粒。

根据一个方面，提供了气流至少部分地撞击基板的下侧，尤其是基板的边缘区域。因此，气流以这样的方式朝向基板，即所述气流部分地撞击基板的下侧，而上侧的边缘的珠粒将被移除。气流的其它部分流过基板的侧面。