[发明专利]一种在深腔或窄腔上搪锡方法

说明书

本发明公开了一种在深腔或窄腔上搪锡方法，步骤一、制作镀金铜片；步骤二、在搪锡之前，预先去除氧化物；步骤三、在热台上预热，喷洒助焊剂，助焊剂型号：EF‑9301，上焊料，将腔体放置在温度为240±5℃的热台上进行预热，随后向腔体待搪锡区域喷洒一层助焊剂，助焊剂型号：EF‑9301，然后再向腔体待搪锡区域添加焊锡丝；步骤四、用镊子夹取镀金铜片，放置在熔化的焊料上，来回在腔体待搪锡区域摩擦，使其腔体搪锡；步骤五、将搪锡后的腔体清洗。本发明相对于传统用电烙铁方式，操作更简单、方便、高效，搪锡无死角。本发明适合大批量生产，值得推广。

技术领域

本发明涉及一种在深腔或窄腔上搪锡方法，属于电子产品加工技术领域。

背景技术

随着微波技术的发展，微波模块的频率越来越高，微波模块所用的腔体逐渐出现了深腔或窄腔结构，深腔或窄腔结构腔体有效屏蔽电磁干扰，提高了微波信号的传输质量。在现有工艺中，为提高腔体与微波电路板烧接焊透率，常用电烙铁在腔体上搪锡，而深腔或窄腔结构腔体的出现，受腔体结构件的限制，用电烙铁无法在深腔或窄腔边缘搪锡，搪锡不到位，影响腔体与微波电路板烧接焊透率，最终影响产品的质量，另外，用电烙铁在深腔或窄腔上操作起来及其不方便，增加工作难度。

为解决现有工艺的不足，本发明提供了一种在深腔或窄腔上搪锡方法，该方法通过设置合理有效的搪锡工艺流程，借助合适大小的镀金铜片，使深腔或窄腔边缘完全搪锡，为后续腔体与微波电路板烧接焊透率提供了保障，保证了产品的质量。本发明方法步骤简单、易操作、可以大批量生产，在不增加设备投入下，提高了产品的质量。

发明内容

为解决现有工艺用电烙铁无法有效的在深腔或窄腔结构的腔体中搪锡的不足，本发明提供了一种在深腔或窄腔上搪锡方法。该方法主要包括：

步骤一、制作镀金铜片。根据深腔或窄腔结构和大小，制作与腔体结构和大小相配合的铜片，然后铜片表面镀金。

步骤二、在搪锡之前，预先去除氧化物。将腔体放置在等离子清洗机中，设置好清洗参数，用强清洗，去除腔体待搪锡区域表面氧化物。

步骤三、在热台上预热，喷洒助焊剂，型号：EF-9301，上焊料，所述焊料成分百分比：Sn96.5%，Ag3%，Cu0.5%。将腔体放置在温度为240±5℃的热台上进行预热，随后向腔体待搪锡区域喷洒一层助焊剂，型号：EF-9301，然后再向腔体待搪锡区域添加适量焊锡丝。

步骤四、用镊子夹取镀金铜片，放置在熔化的焊料上，来回在腔体待搪锡区域摩擦，使其腔体搪锡。

步骤五、将搪锡后的腔体清洗。将搪锡后的腔体先放到盛有ABZOL CEG CLEANER清洗剂的汽相清洗槽中热煮泡清洗，清洗时间为300-350s， 再进行超声清洗，清洗时间为100-120s，最后放到无水乙醇进行毛刷刷洗，自然晾干。

有益效果：本发明提供的一种在深腔或窄腔上搪锡方法，其优点在于，在腔体搪锡之前，预先用等离子清洗机强清洗模式去除腔体内的氧化物，改善了腔体附着力，提高了焊锡的浸润性，为后续的腔体搪锡提供了最优环境，排除了影响腔体搪锡质量的不良因素；另外本发明所使用的用镊子夹取镀金铜片进行腔体搪锡方式，相对于传统用电烙铁方式，操作更简单、方便、高效，搪锡无死角。本发明适合大批量生产，值得推广。

附图说明

图1为本发明的方法流程图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作更进一步的说明。

如图1所示，一种在深腔或窄腔上搪锡方法，包括步骤如下：

步骤一、制作镀金铜片。根据深腔或窄腔结构和大小，制作与腔体结构和大小相配合的铜片，然后铜片表面镀金。