[发明专利]一种陶瓷基片装焊结构件倒角工艺方法有效
| 申请号： | 201710488663.6 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN109109172B | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 杨树海;周晓军 | 申请（专利权）人： | 北京遥感设备研究所 |
| 主分类号： | B28D1/00 | 分类号： | B28D1/00 |
| 代理公司： | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人： | 王丰潮 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 基片装焊 结构件 倒角 工艺 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷基片装焊结构件倒角工艺方法，其特征在于具体步骤为：
第一步 安装平面粗加工
依据陶瓷基片的实际外形尺寸，对结构件上的待加工安装平面进行粗加工，使安装平面四周的尺寸比陶瓷基片大0.05mm～0.1mm；
第二步 安装平面倒角加工
根据安装平面的实际需求的外形，选用R1.5或R2的棒铣刀对安装平面进行加工，由于棒铣刀加工出的角为圆角，不符合陶瓷基片安装要求，因此当加工至安装平面的角位置时，向安装平面外部进行加工，形成向外凸出的半圆腰槽，加工一次成形，使安装平面无圆角；
第三步 安装平面精加工
对安装平面进行精加工，清理安装平面的加工毛刺，完成加工。
2.如权利要求1所述的陶瓷基片装焊结构件倒角工艺方法，其特征在于：其中第二步中半圆腰槽的中心距离安装平面该角相邻两边边界0.02mm～0.03mm。
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