[发明专利]一种热探测器及其制备方法

权利要求书

1.一种热探测器，其特征在于，包括：从上至下依次排列的微结构阵列、介质层、金属层、第一钝化层以及热敏电阻层，所述微结构阵列、所述介质层以及所述金属层构成光学谐振腔；

所述微结构阵列用于对入射红外光进行波长筛选并吸收具有窄带光谱的红外光；所述微结构阵列的材料为金属；所述微结构阵列为多个呈阵列排列的双梯形结构以获得偏振无关的响应特性，或者所述微结构阵列为多个呈阵列排列的条状结构，以获得偏振相关的响应特性；

所述金属层用于将具有窄带光谱的红外光转化为携带所述窄带光谱的红外光强度信息的热信号；

所述第一钝化层用于实现所述金属层与所述热敏电阻层电气隔离；

所述热敏电阻层用于将携带所述窄带光谱的红外光强度信息的热信号转化为携带所述窄带光谱的红外光强度信息的阻值信息；

通过解调携带所述窄带光谱的红外光强度信息的阻值信息获得所述窄带光谱的红外光强度信息，所述窄带光谱的红外光是指光谱范围为几百纳米内的红外光；

所述热探测器为非制冷型热探测器。

2.如权利要求1所述的热探测器，其特征在于，所述微结构阵列同时对入射红外光进行偏振形式筛选并吸收具有窄带光谱下所筛选偏振形式的红外光。

3.如权利要求1或2所述的任一项热探测器，其特征在于，所述热探测器还包括支撑层，其呈几字型结构，位于热敏电阻层下方，用于使热敏电阻层与用于安装热探测器的结构分离，防止热量流失。

4.一种基于权利要求1所述的热探测器的制备方法，包括如下步骤：

S1在第一衬底上附着所述热敏电阻层获得第一中间产物；

S2在所述第一中间产物的热敏电阻层上附着所述第一钝化层获得第二中间产物；

S3在所述第二中间产物的第一钝化层上附着金属层，获得第三中间产物；

S4在所述第三中间产物的金属层上附着所述介质层获得第四中间产物；

S5在所述第四中间产物的介质层上形成具有微结构阵列反结构的光刻胶层，在所述光刻胶层上附着金属层获得第五中间产物；

S6通过对第五中间产物采用湿化学法进行去除光刻胶处理，获得所述热探测器。

5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，获得所述第一衬底包括如下步骤：

S11在第二衬底上附着光刻胶，形成牺牲层，获得第六中间产物；

S12在所述第六中间产物上附着所述支撑层，获得第一衬底。

6.如权利要求4或5所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S3和所述步骤S5中为采用电子束蒸发附着金属层。

7.如权利要求4或5所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S2为采用化学气相沉积附着第一钝化层。

8.如权利要求4或5所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S4为采用化学气相沉积附着介质层。