[发明专利]连接器封装模具有效

专利信息
申请号: 201710488547.4 申请日: 2017-06-23
公开(公告)号: CN109119868B 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 焦宏涛;焦志刚;王兴 申请(专利权)人: 中航光电科技股份有限公司
主分类号: H01R43/24 分类号: H01R43/24
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 胡伟华
地址: 471003 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 连接器 封装 模具
【权利要求书】:

1.连接器封装模具,包括上模和下模,上模包括上模板,下模包括下模板,上、下模板均具有连接器夹紧部分、线缆夹紧部分、柱体成型部分和网尾成型部分,其特征在于:所述连接器夹紧部分、线缆夹紧部分和网尾成型部分是由与上、下模板分体设置的可替换块形成,所述可替换块与上、下模可拆连接,所述可替换块包括用于将连接器夹紧的定位块、用于将线缆夹紧的压线块和用于围成封装结构上的网尾部分的成型块;上、下模板上于定位块和成型块之间设有用于围成封装结构上的柱体部分的柱体腔,所述压线块上设有用于将线缆压紧的弧形压线槽,弧形压线槽的槽顶边为沿压线槽轴线远离成型块方向上两压线槽的槽顶边之间的间隔逐渐增大的倾斜边,连接器封装模具包括用于对连接器进行周向定位的定位镶件,定位镶件具有用于与上、下模连接的柱体,柱体上设有用于插入连接器并与连接器沿连接器周向止转配合的止转结构,所述定位镶件的柱体的侧壁上设有垂直于柱体设置的环套,环套的侧壁上设有两个以上的断口,环套形成所述的止转结构;在对连接器进行封装时,将两定位块、两压线块和两成型块分别安装到上模板和下模板上,将定位镶件装配到连接器上,然后将连接器和定位镶件一同安装到定位块上,上模板和下模板相向扣合,两定位块将连接器夹紧,两压线块将线缆夹紧,两成型块上的网尾腔相向扣合形成完整的网尾腔,上、下模板上的柱体腔相向扣合形成完整的柱体腔。

2.根据权利要求1所述的连接器封装模具,其特征在于:所述上模板和下模板上均设有与所述的定位块、压线块、成型块一一对应的供对应块嵌入安装的沉槽。

3.根据权利要求1或2所述的连接器封装模具,其特征在于:所述定位块上设有与连接器外壁相适配的用于将连接器压紧的定位槽。

4.根据权利要求3所述的连接器封装模具,其特征在于:所述定位块上设有沿定位槽的槽宽方向伸出对应的上模板或下模板的供使用者施力的伸出臂。

5.根据权利要求1所述的连接器封装模具,其特征在于:所述成型块上于网尾型腔径向两侧分别设有用于与对应成型块形成与网尾腔连通的两注塑流道的两流道腔。

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