[发明专利]一种后置型设备前端装载模块

说明书

本发明公开了一种后置型设备前端装载模块，包括：主体柜，内置大气机械手；装载腔，连接设于主体柜后侧，并连接工作平台；自动片盒装载台，设于主体柜后侧，并位于装载腔上方，用于装载FOUP；所述大气机械手用于在自动片盒装载台上的FOUP和装载腔之间搬运硅片。本发明通过将自动片盒装载台后置与装载腔位于主体柜同侧，从而可减少设备占地面积，并可提高硅片的传输效率。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路制造设备技术领域，更具体地，涉及一种后置型设备前端装载模块。

背景技术

随着半导体集成电路制造技术的发展，硅片已从150mm、200mm发展至300mm或更大，FAB(洁净车间)的造价也越来越高。如何有效利用洁净车间的有限生产空间，提高生产设备的效率，缩短生产周期等问题，也变得越来越重要。

目前通用的设备中，一般通过将设备前端装载模块(Equipment Front EndModule，EFEM)与工作平台连接，并在工作平台上挂载工艺腔等的形式组成。

请参阅图1，图1是目前通用的一种前置型设备前端装载模块结构示意图。如图1所示，设备前端装载模块通常设有主体柜1、片盒装载台2、装载腔5等。片盒装载台2设置在主体柜前侧(即前置型)，用于装载FOUP(前开式标准硅片盒)3。装载腔5设于主体柜后侧，并和工作平台7相连。主体柜内置大气机械手4，用于在片盒装载台2和装载腔5之间搬运硅片。

上述设备前端装载模块在进行硅片传输时，首先，通过过顶传输系统OHT传输前开式标准硅片盒3到片盒装载台2上，主体柜上的上开门装置6将前开式标准硅片盒3的片盒门打开。大气机械手4转动到片盒装载台2前，并上下升降用于选取前开式标准硅片盒中不同高度位置的硅片，然后再转动并运送硅片至装载腔5中。此时，装载腔5的后门9关闭，前门8打开，装载腔5处于大气状态下。接着，关闭装载腔5的前门8，将装载腔5抽至真空状态下，并和工作平台7压力平衡后，打开后门9，和工作平台7在真空状态下交换硅片。然后，再由工作平台7里的真空机械手传输硅片到相应的工艺腔，以实现对应的工艺，如蚀刻，去胶，长膜等。工艺结束后，再将硅片传回装载腔5，关闭后门9，回复到大气状态后，打开前门8，大气机械手4再搬送硅片到前开式标准硅片盒3中。

然而，上述设备前端装载模块由于采用前置型方式将片盒装载台2设置在主体柜的前侧，因而增大了设备前端装载模块的占地面积。同时，片盒装载台2与装载腔5分列于主体柜1的前后两侧，使得大气机械手4在片盒装载台2和装载腔5之间搬运硅片时需要不断进行180度转动，从而降低了硅片传输效率。此外，大气机械手4转动运动方式所需一定的转动半径也造成主体柜1厚度的扩大，因而进一步增大了设备前端装载模块的占地面积；并且，转动运动方式本身也使得搬运硅片时的稳定性变差。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种后置型设备前端装载模块，以减少设备占地面积，提高硅片传输效率。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种后置型设备前端装载模块，包括：

主体柜，内置大气机械手；

装载腔，连接设于主体柜后侧，并连接工作平台；

自动片盒装载台，设于主体柜后侧，并位于装载腔上方，用于装载FOUP；

所述大气机械手用于在自动片盒装载台上的FOUP和装载腔之间搬运硅片。

优选地，所述主体柜后侧柜壁上设有上开门装置，用于开启FOUP的片盒门。

优选地，所述装载腔设有通向主体柜的前门以及通向工作平台的后门。

优选地，所述自动片盒装载台和装载腔在主体柜后侧并列设置多对。