[发明专利]拼接靶材焊接方法在审
| 申请号： | 201710486838.X | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN109112490A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;相原俊夫;王学泽;仝连海;罗明浩 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;B23K1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 靶材 耐热隔板 焊接 拼接靶材 拼接式 背板 焊接工艺 大尺寸靶材 板式拼接 交错放置 期望 板面 去除 贴合 侧面 | ||
1.一种拼接靶材焊接方法，其特征在于，包括：
提供背板和至少两块靶材籽块，以及多个耐热隔板；
所述耐热隔板的厚度在靶材籽块之间的缝隙的期望宽度范围内；
将所述靶材籽块和耐热隔板交错放置，靶材籽块的侧面贴合耐热隔板的板面，形成拼接式靶材；
利用焊接工艺焊接所述拼接式靶材和背板，以形成背板式拼接靶材；
去除耐热隔板。
2.如权利要求1所述的拼接靶材焊接方法，其特征在于，所述焊接工艺采用钎焊方法。
3.如权利要求2所述的拼接靶材焊接方法，其特征在于，所述钎焊方法包括：
在所述拼接式靶材的焊接面，和/或，背板的焊接面上添加钎料，并将所述钎料加热至熔化；
移动所述拼接式靶材至背板的中央位置，所述拼接式靶材的焊接面贴合背板的焊接面；
对拼接式靶材式及背板进行冷却。
4.如权利要求3所述的拼接靶材焊接方法，其特征在于，在所述拼接式靶材的焊接面贴合背板的焊接面后，且在进行冷却前，在所述拼接式靶材的溅射面上均匀的放置多块压块。
5.如权利要求1所述的拼接靶材焊接方法，其特征在于，还包括：提供耐热件，在形成拼接式靶材后，且在焊接所述拼接式靶材和背板前，利用所述耐热件将所述靶材籽块和耐热隔板的相对位置固定。
6.如权利要求5所述的拼接靶材焊接方法，其特征在于，所述耐热件为耐热胶带或耐热绳。
7.如权利要求5所述的拼接靶材焊接方法，其特征在于，在形成背板式拼接靶材后，去除背板式拼接靶材上的耐热件。
8.如权利要求1所述的拼接靶材焊接方法，其特征在于，还包括：提供耐热防护膜，在形成拼接式靶材后，且在焊接所述拼接式靶材和背板前，用所述耐热防护膜覆盖拼接式靶材的整个溅射面。
9.如权利要求8所述的拼接靶材焊接方法，其特征在于，所述耐热防护膜为耐热胶带、聚全氟乙丙烯膜或聚四氟乙烯膜。
10.如权利要求8所述的拼接靶材焊接方法，其特征在于，在形成背板式拼接靶材后，去除背板式拼接靶材上的耐热防护膜。
11.如权利要求1所述的拼接靶材焊接方法，其特征在于，所述靶材籽块之间的耐热隔板的侧面积大于或等于所述靶材籽块的侧面积。
12.如权利要求1所述的拼接靶材焊接方法，其特征在于，所述耐热隔板为聚四氟乙烯板或聚全氟乙丙烯板。
13.如权利要求1所述的拼接靶材焊接方法，其特征在于，所述耐热隔板的厚度为0.2～0.5mm。
14.如权利要求1所述的拼接靶材焊接方法，其特征在于，所述靶材籽块为硅靶、铅靶、氧化物陶瓷靶、硅化物陶瓷靶、氟化物陶瓷靶。
15.如权利要求13所述的拼接靶材焊接方法，其特征在于，所述耐热隔板的厚度为0.2～0.3mm。
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