[发明专利]低压阳极铝箔二段布孔的方法

说明书

本发明涉及一种低压阳极铝箔二段布孔的方法。本发明所述的递延阳极铝箔二段布孔的方法，包括以下步骤：S1：将铝箔置于盐酸和硫酸混合溶液A中，施加交流电进行表面布孔，得到一段布孔铝箔；S2：将S1中得到的一段布孔铝箔置于盐酸和硫酸混合溶液B中，施加交流电进行补充布孔；其中，步骤S1中交流电的频率低于步骤S2中交流电的频率。相对于现有技术，本发明提供的低压阳极铝箔二段布孔的方法，避免一次布孔过度，通过二段布孔，提高布孔的均匀性，保证后续的腐蚀深入表面状态一致，有效提高指定电压段阳极铝箔的比容。

技术领域

本发明涉及铝电解电容器用阳极铝箔的制造方法，特别是涉及一种低压阳极铝箔二段布孔的方法。

背景技术

铝电解电容器是广泛应用于电子电器行业的一种储能元件，而阳极铝箔是铝电解电容器重要的原材料，阳极铝箔的结构特性决定着铝电解电容器的电性能。

低压阳极铝箔的电解腐蚀工艺一般为：铝箔→前处理→一级布孔阶段→多级深入腐蚀→清洗除氯处理→安定化处理→烧片干燥。前处理的主要作用是除去光箔表面油污、杂质及氧化膜，改善表面状态，促进铝箔下一步布孔腐蚀时形成均匀分布的点蚀坑；一级布孔阶段是通过施加交流电在铝箔表面形成具有一定孔径的初始点蚀坑洞；多级深入腐蚀是在初始点蚀孔的基础上进一步通电腐蚀，使在此蚀坑内向铝箔内部进行腐蚀，由于交流电的正负半周作用，正半周深入腐蚀，负半周氢氧化铝堆集，形成特殊的海绵腐蚀层，获得高比容；清洗除氯后处理的主要作用则是消除铝箔表面残留的金属杂质、箔灰以及箔表面的氯离子；安定化处理是为了使产品有一定的耐水性保持在下道工序前不受潮变质，并改善腐蚀箔表面氧化膜提升一定的比容。

铝箔光箔表面的位错、夹杂、晶界、相界、成分偏聚、应力集中、机械划伤等缺陷在一般的的腐蚀条件下极易产生初始的腐蚀发孔。因受到具体腐蚀工艺参数和铝箔表面状态的影响，在许多实用低压铝箔微观腐蚀结构中会出现腐蚀孔坑大小不均匀的现象，导致产品出现比容偏差、强度低、比容低等缺陷，高端技术的厂家往往利用最低的腐蚀量得到最高比容及强度的产品，做到这点就要求蚀孔大小及分布均匀，没有合孔及大坑出现，所以前段的布孔是决定均匀性的必要条件，不仅要布出均匀的孔，同时对孔洞的大小也有要求，蚀孔尺寸过大则比表面利用率低导至比容低。电流密度太小则蚀孔过小，容易造成多级交流腐蚀过程中小孔的合并，同样不利于提高比容。目前所有厂商都采用一段布孔的技术，受限于前处理的强度及铝箔原表面的缺陷，往往布孔不够理想。工艺不完善厂家的甚至孔洞大小也不能很合理的控制。

发明内容

基于此，本发明的目的在于，提供一种低压阳极铝箔二段布孔的方法，能有效控制铝箔的初始布孔，不仅可以使布孔更均匀，提高比容，更可以通过频率、温度、电流控制孔洞大小，使其制备得到的铝电解电容器达到不同的产品特性，根据需求突出某些特定电压段，满足铝电解电容器多元化的生产要求。

本发明是通过以下技术方案实现的：

低压阳极铝箔二段布孔的方法，包括以下步骤：

S1：将铝箔置于含盐酸的溶液A中，施加交流电进行表面布孔，得到一段布孔铝箔；

S2：将S1中得到的一段布孔铝箔置于含盐酸的溶液B中，施加交流电进行补充布孔；

其中，步骤S1中交流电的频率低于步骤S2中交流电的频率。

进一步地，所述步骤S1中溶液A的温度低于所述步骤S2中溶液B的温度。

进一步地，所述步骤S2中的布孔时间小于步骤S1中的布孔时间。

进一步地，所述步骤S1中的交流电的频率为11-23Hz，所述步骤S2中的交流电的频率为17-35Hz。

进一步地，所述溶液A和溶液B均为含盐酸和硫酸的混合溶液。

进一步地，所述溶液A的温度为30-45℃，所述溶液B的温度为40-60℃。