[发明专利]电子元件接地结构

说明书

技术领域

本发明实施例涉及电子元件装配技术领域，尤其涉及一种电子元件接地结构。

背景技术

由于电子设备在工作时会有间歇性或者持续性的电压电流变换，快速的电压变换导致在不同频带内产生电磁能量，即电磁干扰。随着技术的发展，电子设备的频段急剧增加，不同电子元件之间的电磁干扰也越来越严重。

现有技术中，通过在电子元件设置若干个接地点，并将这些接地点直接接触接地区域，来实现电子元件的接地，用以解决电磁干扰问题。

但该种方式受限于结构和干扰源，其接地效果以及屏蔽效果均有待提高。

发明内容

本发明实施例提供一种电子元件接地结构，能够优化接地、屏蔽干扰并提高射频指标。

本发明实施例提供一种电子元件接地结构，包括：电子元件、导电布和具有接地点的接地件；

所述导电布为表面镀有导电金属层的纤维布；

所述导电布与所述电子元件和所述接地点分别连接，并且，所述电子元件通过所述导电布与所述接地件电性导通。

在一实施例中，所述电子元件贴设在所述导电布的一侧；

所述接地件贴设在所述导电布的另一侧。

在一实施例中，电子元件接地结构还包括非金属框架；

所述非金属框架贴设在所述接地件一侧；

所述非金属框架设有接地孔，所述接地孔从外延伸至所述接地件；

所述导电布穿过所述接地孔。

进一步的，所述电子元件嵌入在所述接地孔中。从而相对的增加了空间利用率，使电子元件接地结构更为紧密。

在一实施例中，所述电子元件外侧包裹有导电金属箔，并且，所述导电布包裹在所述导电金属箔外。

进一步的，所述电子元件为摄像头组件。

在一实施例中，所述电子元件为柔性电路板；

所述导电布包裹在所述柔性电路板外侧。

进一步的，所述接地件贴合在所述导电布外侧。

在一实施例中，所述电子元件具有接地弹片，所述导电布包裹在所述接地弹片上。

在一实施例中，所述电子元件具有漏铜导电区域，所述导电布覆盖地贴设在所述漏铜导电区域上。

本发明实施例提供的电子元件接地结构，通过电子元件、导电布和具有接地点的接地件的相互配合，其中，导电布与电子元件和接地点分别连接，并且，电子元件通过导电布与接地件电性导通，使电子元件通过导电布实现接地，因导电布的特性，增加了电子元件与接地件的接触面积，优化了电子元件与接地件的接触效果，从而优化了电子元件的接地、屏蔽干扰效果，还提高了其射频指标。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一中的电子元件接地结构立体图；

图2为本发明实施例一中的电子元件接地结构示意图；

图3为本发明实施例二中的电子元件接地结构立体图；

图4为本发明实施例二中的电子元件接地结构示意图；

图5为本发明实施例三中的电子元件接地结构立体图；

图6为本发明实施例三中的电子元件接地结构示意图；

图7为本发明实施例四中的电子元件接地结构立体图；

图8为本发明实施例四中的电子元件接地结构示意图；

图9为本发明实施例五中的电子元件接地结构示意图；

图10为本发明实施例六中的电子元件接地结构示意图；

图11为本发明实施例七中的电子元件接地结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。