[发明专利]一种红光LED灯珠及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED灯技术领域，尤其涉及一种红光LED灯珠及其制造方法。

背景技术

LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。

进入二十一世纪以来，光源技术发展迅速，不断有新技术、新产品推出，LED光已成为市场主流。与传统的CCFL背光源相比，LED光具有高色域、高亮度、长寿命、节能环保、实时色彩可控等诸多优点，特别是高色域的LED背光源使应用其的电视、手机、平板电脑等电子产品屏幕具有更加鲜艳的颜色，色彩还原度更高。

LED发光芯片，是LED灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是把电能转化为光能，目前由于红光芯片在制造工艺和生产产量较蓝光芯片来说要复杂和小得多，导致红光芯片的价格居高不下。

故，针对目前现有技术存在的问题，有必要进行开发研究，以提供一种方案，在保证产品性能的情况下，降低红光LED产品的成本。

发明内容

有鉴于此，本发明目的在于提供一种红光LED灯珠及其制造方法，在保证产品性能的情况下，降低红光LED产品的成本；所述技术方案如下：

一方面，提供了一种红光LED灯珠，包括支架、设置于支架上的蓝光芯片、连接蓝光芯片与支架使得电路连通的焊线、以及红色的荧光粉层；其中，通过焊线的连接，电源的电能通过支架传导到蓝光芯片上，激发PN结发光，蓝光芯片发光以激发红色的荧光粉层，从而发出红光。

进一步地，所述支架用于固定芯片和承载荧光粉，并把电流导入到芯片上面，把芯片产生的热量导出来。

进一步地，所述焊线用于连接芯片的焊垫与支架，使得电路能够导通。

进一步地，所述焊线为金线，直径为0.8mil或者1.0mil。

本发明另一技术方案为，提供一种红光LED灯珠的制造方法，包括如下步骤：

步骤一、将支架在高温烤箱里面进行除湿，条件为170℃/2H；

步骤二、固晶与焊线：用高导热底胶将蓝光芯片粘附在支架上，然后进行烘烤，烘烤条件为170℃/1.5H；

步骤三、点粉：将调配好的红色荧光胶涂覆在支架的杯中，然后进行烘烤，烘烤条件为：100℃/1H至150℃/3H；

步骤四、清洗与封装：将步骤三中烘烤好的材料进行等离子清洗，清洗好后进行Moding封装，然后再烘烤，烘烤条件为150℃/3H。

步骤五、落料与包装：将步骤四中烘烤好的材料进行落料，落料好后进行分光编带，然后进行贴标签包装。

进一步地，步骤三中，首先选用防潮防硫化、耐高温的苯基胶水，然后将波段为630nm的红色荧光粉加入到胶水里，通过搅拌机进行搅拌，搅拌时间为30分钟，即让胶水和荧光粉充分的融合在一起；其中，苯基胶水与红色荧光粉的比例为：苯基胶水1份，红色荧光粉0.5-1份。

本发明实施例提供的技术方案的有益效果是：

本发明采用蓝光芯片加上红色荧光粉进行封装，从而实现红光，拥有和传统红光芯片一样的功能，成本比采用红光芯片低，并且由于电压与蓝绿光灯珠电压一直，在电路设计时也明显较传统的红光芯片好设计。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明红光LED灯珠的结构图示。

图2为本发明红光LED灯珠的另一角度结构图示。

图3为本发明红光LED灯珠制造方法的流程图示。

具体实施方式

为使得本发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域的技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。