[发明专利]多层PCB板的制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板制作的技术领域，尤其涉及一种多层PCB板的制作工艺。

背景技术

PCB板又称印刷电路板或印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已经有100多年的历史了，设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

在电子产品的研制过程中，影响电子产品成功的最基本因素之一就是该产品的PCB板的制作。因此，PCB板具有良好的电气互连性以及信号输送的可靠性的特性尤其重要。

发明内容

为实现上述目的，本发明提供一种多层PCB板的制作工艺，包括以下步骤：

(1)利用氩等离子体清洗覆铜板；

(2)取干膜粘帖在覆铜板的铜面上；

(3)将覆铜板进行菲林对位、曝光、显影及蚀刻，并将干膜去除；

(4)将覆铜板进行自动光学检测并进行棕化；

(5)在覆铜板两侧分别覆盖一层铜箔，利用X射线打靶进行加压，得到多层覆铜板；

(6)将多层覆铜板进行钻孔，去除孔内毛刺，并在孔内沉铜；

(7)取干膜粘帖多层覆铜板的铜面上，并进行菲林对位、曝光、显影；

(8)将多层覆铜板放入超声仪中清洗，取出并利用超高压进行水洗，将多层覆铜板的板面及孔内进行镀铜及镀锡镀铜及镀锡，镀锡，蚀刻，去除干膜；

(9)将多层覆铜板磨板喷砂，丝印阻焊油墨，并进行菲林对位、曝光及显影；

(10)将多层覆铜板丝印字符，并对多层覆铜板进行表面处理；

(11)将多层覆铜板铣外形，利用四线低阻对多层覆铜板进行电性检测，检查，合格即制作多层PCB板。

上述技术方案中，所述覆铜板由基材板及铜箔组成，所述基材板由环氧树脂及玻璃纤维组成，所述铜箔覆盖在所述基材板的两侧。

上述技术方案中，步骤(1)具体包括以下步骤：

(1.a)取覆铜板放入乙醇中浸泡10～20分钟，取出放入超声仪中清洗8～15分钟，用水清洗，放入干燥箱中进行干燥；

(1.b)将步骤(1.a)处理的覆铜板放入乙醇中浸泡10～20分钟，用水清洗，放入干燥箱中进行干燥；

(1.c)将步骤(1.b)处理的覆铜板放入浓度为8％～15％的盐酸溶液中浸泡5～10分钟，用水清洗，放入干燥箱中进行干燥；

(1.d)将步骤(1.c)处理的覆铜板利用氩等离子体清洗10～20分钟。

上述技术方案中，步骤(8)所述镀铜及镀锡采用全自动电镀系统，所述全自动电镀系统包括PLC控制器、电镀槽及电镀车。

上述技术方案中，步骤(8)所述镀铜的孔内铜厚度至少为25μm。

上述技术方案中，步骤(10)表面处理的工艺包括热风整平工艺、有机涂覆工艺、化学镍金工艺、化学沉银工艺及化学沉锡工艺。

本发明的有益效果在于：

(1)本发明利用利用氩等离子体清洗覆铜板，可以快速高效的去除覆铜板的油污、氧化层及杂质，使后续工艺更好的进行；

(2)与传统的清洗方法相比，本发明利用氩等离子体清洗覆铜板降低对环境的污染；

(3)本发明利用X射线打靶制作多层PCB板，使多层PCB板具有较高的可靠性及精确度，同时提高生产效率；

(4)本发明在进行镀铜之前分别利用超声波及超高压水洗可以有效地清洗PCB板的板面及孔，镀铜后使金属铜可以与PCB板紧密的结合，且PCB板的孔的铜的厚度至少为25μm，防止PCB板在工作运行中，由于高低温、振动、高电流及老化原因造成PCB板载体功能失效；

(5)本发明在进行镀铜及镀锡时采用全自动电镀工艺，提高PCB板制作的生产效率；

(6)丝印阻焊油墨之前，相比传统的只有磨板工艺，本发明采用磨板喷砂工艺，根据磨板和喷砂的协同作用，降低了PCB板铜面的氧化程度，极大的增强了阻焊油墨的附着力和美观度，同时增大PCB工作环境的适应能力，增强PCB板工作时的稳定性。

具体实施方式

下面结合具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为本发明的限定。

实施例1：

本发明提出的一种多层PCB板的制作工艺，包括以下步骤：