[发明专利]一种PCB板化学镍金工艺

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板表面处理技术领域，尤其涉及一种PCB板化学镍金工艺。

背景技术

PCB板又称印刷电路板或印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已经有100多年的历史了，设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

PCB板焊盘表面是线路与外部元器件连接的端点，焊盘表面都是铜导体，需要进行表面涂覆处理以保护连接盘铜面不被污染和氧化，保证元器件焊接的可靠性，延长元器件的使用寿命。目前PCB板表面处理主要有热风整平、OSP(有机涂覆)、化学镍金、沉银和沉锡。化学镍金不仅可以作为防锈阻隔层，长期保护PCB板实现良好的电性能，而且具有其他表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性，有效防止PCB板损坏，已经被广泛应用于精密电子产品的PCB板表面处理工艺和微电子芯片与PCB板的封装技术中。

目前化学镍金工艺对PCB板进行表面处理，常常会使PCB板存在黑盘缺陷，且PCB板的可焊性也较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB板化学镍金工艺，以解决现有技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种PCB板化学镍金工艺，包括以下步骤：

(1)取PCB板放入酸性除油剂中，除去PCB板上的油脂、氧化层及杂质，并利用高压水对处理后PCB板进行清洗；

(2)将PCB板放入蚀刻剂中蚀刻，并利用高压水对处理后PCB板进行清洗；

(3)将PCB板放入乙醛酸活化剂中进行活化；

(4)将PCB板放入pH为2.0～5.0的镍溶液及次磷酸盐溶液中进行沉镍，并利用高压水对处理后PCB板进行清洗；

(5)将PCB板放入氰化金溶液及表面贴装焊盘补偿液中进行沉金，并利用高压水对处理后PCB板进行清洗。

上述技术方案中，步骤(1)所述除油采用酸性除油剂，所述酸性除油剂的浓度为8mL/L～15mL/L，所述PCB板除油时间为3～6分钟。

上述技术方案中，步骤(2)所述蚀刻剂采用硫酸和过硫酸钠溶液或者硫酸和过氧化氢溶液。

上述技术方案中，所述硫酸溶液的浓度为80～100mL/L，所述过硫酸钠溶液的浓度为60～100g/L，蚀刻时间为2～3分钟。

上述技术方案中，所述硫酸溶液的浓度为80～100mL/L，所述过氧化氢溶液的浓度为80～90mL/L，蚀刻时间为1～2分钟。

上述技术方案中，步骤(3)所述活化采用乙醛酸及氢氧化物混合溶液为活化剂，所述PCB板活化时间为2～5分钟。

上述技术方案中，步骤(4)所述镍溶液浓度为4～8g/L，所述次磷酸盐溶液浓度为25～30g/L，所述PCB板沉镍时间为20～30分钟。

上述技术方案中，步骤(5)对PCB板进行沉金还需要表面贴装焊盘补偿液，所述氰化金溶液浓度为1.0～3.0g/L，所述表面贴装焊盘补偿液浓度为600～800mL/L，所述PCB板沉金时间为5～10分钟。

本发明的有益效果在于：

(1)传统化学镍金采用硫酸钯或氯化钯作为活化剂，一方面氯化钯价格较为昂贵，另一方面活化过程产生的钯颗粒沉积在PCB板上，降低镍金的稳定性，影响PCB板的可焊性，本发明采用乙醛酸作为活化剂对PCB板进行活化，一方面大大节省了生产的成本，另一方面避免了PCB板可焊性差的问题；

(2)沉镍过程中磷含量过低，镍层的抗腐蚀变差，沉金过程中造成PCB板黑盘，磷含量过高，镍层中的磷影响焊接，从而使PCB板的可焊性降低，本发明在沉镍过程中严格控制溶液的pH在20～5.0，从而次磷酸盐在沉镍过程中生成磷的含量控制在质量分数为8％～10％，从而提高镍的抗腐蚀性，防止PCB板的黑盘，且提高PCB板的可焊性；

(3)传统化学镍金采用硫酸钯或氯化钯作为活化剂对PCB板进行活化后，还需要用水清洗，本发明采用乙醛酸对PCB板进行活化后，可以直接进行沉镍，简化了生产的工艺，同时降低了生产成本，提高了生产效率。

具体实施方式

下面结合具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为本发明的限定。

实施例1：

本发明提出的一种PCB板化学镍金工艺，包括以下步骤：

(1)取PCB板放入浓度为8mL/L酸性除油剂中，处理3分钟，除去PCB板上的油脂、氧化层及杂质；

(2)将步骤(1)处理的PCB板放入水中进行清洗板面残留的酸性除油剂；