[发明专利]一种电子灌封胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于胶黏剂技术领域，具体涉及一种电子灌封胶及其制备方法。

背景技术

电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

电子灌封胶主要用于线路板封装，以起到防水防潮、防尘、绝缘、防漏电、阻燃的作用，但是现有的电子灌封胶一段时间后容易出现变黄现象，影响美观，而且线路板上电子灌封胶拆除困难，若线路板出现问题则无法修复，只能丢弃。

CN 103087503A公开了一种电子灌封胶及其制备方法，该电子灌封胶由A胶和B胶组成，其中A胶包括多元醇、增塑剂、磷酸三酯和异氰酸酯，B胶包括多元醇、增塑剂、磷酸三酯和氯化石蜡。通过A胶和B胶相互配合，制备得到的电子灌封胶拉伸强度、断裂伸长率较低，具有易拆除的优点，便于实现对被灌封线路板的维修。但该电子灌封胶同时也具有绝缘性能较差且强度过低，难以满足实际应用要求的缺点。

因此，在本领域期望在保证方便拆除的前提下，提高电子灌封胶的强度和绝缘性能。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种电子灌封胶及其制备方法。该电子灌封胶具有合适的强度、较高的绝缘性能和易于拆除的优点。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种电子灌封胶，由A胶和B胶组成，所述A胶包括如下质量份数的组分：二异氰酸酯100-200份(例如可以是100份、105份、110份、115份、120份、125份、130份、135份、140份、145份、150份、155份、160份、165份、170份、175份、180份、185份、190份、195份或200份等)、聚硅氧烷20-30份(例如可以是20份、21份、22份、23份、24份、25份、26份、27份、28份、29份或30份等)、增塑剂10-25份(例如可以是10份、11份、12份、13份、14份、15份、16份、17份、18份、19份、20份、21份、22份、23份、24份或25份等)、磷酸三酯30-50份(例如可以是30份、31份、32份、33份、34份、35份、36份、37份、38份、39份、40份、41份、42份、43份、44份、45份、46份、47份、48份、49份或50份等)和醋酸锌1-5份(例如可以是1份、1.5份、2份、2.5份、3份、3.5份、4份、4.5份或5份等)；

所述B胶包括如下质量份数的组分：聚醚多元醇50-100份(例如可以是50份、52份、55份、58份、60份、62份、65份、68份、70份、72份、75份、78份、80份、82份、85份、88份、90份、92份、95份、98份或100份等)、磷酸三酯30-50份(例如可以是30份、31份、32份、33份、34份、35份、36份、37份、38份、39份、40份、41份、42份、43份、44份、45份、46份、47份、48份、49份或50份等)、氯化石蜡20-40份(例如可以是20份、21份、22份、23份、24份、25份、26份、27份、28份、29份、30份、31份、32份、33份、34份、35份、36份、37份、38份、39份或40份等)和固化剂0.5-2份(例如可以是0.5份、0.6份、0.7份、0.8份、0.9份、1份、1.1份、1.2份、1.3份、1.4份、1.5份、1.6份、1.7份、1.8份、1.9份或2份等)；

所述A胶和所述B胶的质量比为1:1-3，例如可以是1:1、1:1.5、1:2、1:2.5或1:3等。

本发明采用聚硅氧烷和醋酸锌对电子灌封胶的强度和绝缘性能进行调节，二者与其他组分在合适的配比下相互配合，使制得的电子灌封胶具有合适的强度、较高的绝缘性能以及易于拆除的优点。

优选地，所述二异氰酸酯选自二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、萘二异氰酸酯或六亚甲基二异氰酸酯中的一种或至少两种的组合；例如可以是二苯基甲烷二异氰酸酯与甲苯二异氰酸酯的组合、二苯基甲烷二异氰酸酯与萘二异氰酸酯的组合、二苯基甲烷二异氰酸酯与六亚甲基二异氰酸酯的组合、甲苯二异氰酸酯与萘二异氰酸酯的组合或萘二异氰酸酯与六亚甲基二异氰酸酯的组合等。