[发明专利]基板的夹持装置、成膜装置、基板载置装置及其方法

说明书

技术领域

本发明涉及基板的夹持方法、基板的夹持装置、成膜方法、成膜装置以及电子设备的制造方法。

背景技术

近年来，基板的大型化/薄型化得到发展，基板的自重所致的弯曲的影响变大。另外，由于将成膜区域设置于基板中央部，能够夹持基板的区域被限制于基板的外周部。

因此，在使基板保持体支撑基板的外周部，并在将基板的外周部(例如一对相向边部)夹持于基板保持体的状态下将基板载置到掩模时，外周部被夹持的基板在由于基板的自重而弯曲的中央部和掩模接触时自由的活动被妨碍，在基板中产生歪斜。

由于该歪斜，在掩模与基板之间产生间隙，掩模和基板的紧贴性降低，从而成为膜模糊等的原因。

因此，例如，为了即使基板等大型化也使基板和掩模良好地紧贴，提出了如专利文献1公开的技术，但期望进一步的改善。

【现有技术文献】

【专利文献】

专利文献1：日本特开2009-277655号公报

发明内容

因此，在将基板载置到掩模上时，考虑以解放状态载置，以使基板能够相对掩模自由地活动，但在该情况下，由于每个基板的弯曲的影响等，在最初接触到掩模的位置产生偏差。

例如，如图1所示，在基板A的弯曲在大致中心位置的情况下(a)、和向中心的右侧偏移的情况下(b)，在将基板A载置到掩模B上时，与(a)相比，基板A的位置在(b)中靠左侧偏移。在图1中，符号C是基板保持体。

即，根据基板最初接触到掩模的位置，在将基板载置到掩模上时基板的位置发生偏移，所以基板在掩模上的偏移方式上没有再现性，难以将基板载置于掩模上的希望的位置。

本发明是鉴于上述的现状而完成的，提供一种基板的夹持方法、基板的夹持装置、成膜方法、成膜装置、以及电子设备的制造方法、基板载置方法、对准方法、基板载置装置，不仅能够使基板和掩模良好地紧贴，而且能够使基板稳定地移动，并且能够防止载置到掩模上时的基板的位置偏移。

为了解决上述课题，采用以下的方法。

即，本发明提供一种夹持方法，该夹持方法是为了在基板上通过使从蒸发源射出的成膜材料隔着掩模堆积来进行成膜而使基板载置到所述掩模时夹持基板的方法，所述夹持方法的特征在于，

具有将所述基板以用按压工具推压到基板保持体的状态载置到掩模上的基板载置工序，关于该基板载置工序中的通过所述按压工具将所述基板推压到所述基板保持体的操作，至少在所述基板和所述掩模的接触开始时，以所述按压工具抵接到所述基板的按压力进行推压，在所述基板载置工序之后，通过所述按压工具，以比所述接触开始时强的按压力将所述基板推压到所述基板保持体。

如以上说明，根据本发明，不仅能够使基板和掩模良好地紧贴，而且能够使基板稳定地移动，并且能够防止载置到掩模上时的基板的位置偏移。

附图说明

图1是以往例子的概略说明图。

图2是本实施例1的概略说明剖面图。

图3是本实施例1的工序概略说明图。

图4是本实施例1的工序概略说明图。

图5是本实施例1的工序概略说明图。

图6是本实施例1的工序概略说明图。

图7是本实施例1的主要部分的概略说明立体图。

图8是示意地表示本实施例2的电子设备的制造装置的结构的一部分的俯视图。

图9是示意地表示本实施例2的成膜装置的结构的剖面图。

图10是本实施例2的基板保持部件的立体图。

图11是本实施例2的有机EL装置的概略图。

(符号说明)

1：基板；2、220：掩模；3：基板保持体；4：掩模保持体；5：按压力控制机构；6：基板移动机构；7、300：支撑工具；8、302：按压工具；210：基板保持部件(与基板保持体相当)；221：掩模台(与掩模保持体相当)；250：基板Z致动器(与基板移动机构相当)；251：夹具Z致动器(与按压力控制机构相当)。

具体实施方式

以下，参照附图，根据实施例例示性地详细说明具体实施方式。但是，该实施例记载的结构部件的尺寸、材质、形状、其相对配置等只要没有特别特定的记载，则不将本发明的范围仅限定于此。

(实施方式)