[发明专利]一种三维打印用复合热电材料

权利要求书

1.一种三维打印用复合热电材料，其特征在于，每100份的热电材料中包括如下重量份的组分，无机热电材料粉末 50~90份，偶联剂0.8~2份，增塑剂0.1~1份，可降解热塑性高分子材料5~35份；

所述无机热电材料粉末与偶联剂的质量比大于100:3且小于100:1；

所述无机热电材料粉末为N型或P型无机热电材料粉末；所述N型或P型无机热电材料粉末均选自Bi₂Te₃或以Bi₂Te₃为基的固溶体合金材料中的一种或多种。

2.根据权利要求1所述的热电材料，其特征在于，还包括1~6份导电填料。

3.根据权利要求2所述的热电材料，其特征在于，包括如下重量份的原料，无机热电材料粉末 64~90份，偶联剂0.8~1.5份，增塑剂0.2~0.4份，可降解热塑性高分子材料8~30份，导电填料2~5.5份。

4.根据权利要求3所述的热电材料，其特征在于，

所述偶联剂为KH550、KH560、KH570或十八胺中的一种或多种；

和/或所述增塑剂为乙酰柠檬酸三丁酯或聚氧化乙烯；

和/或所述可降解热塑性高分子材料为聚乳酸或聚丁二酸丁二醇酯；

和/或所述导电填料为炭黑、单壁碳纳米管、多壁碳纳米管、聚乙烯二氧噻吩以及前述材料的各类衍生物中的一种或多种。

5.根据权利要求4所述的热电材料，其特征在于，所述无机热电材料粉末的粒径为10~75微米。

6.根据权利要求4所述的热电材料，其特征在于，所述炭黑为Super P。

7.根据权利要求4~6任一项所述的热电材料，其特征在于，所述无机热电材料粉末为粒径10~75微米的Bi₂Te_2.75Se_0.25或Bi_0.5Sb_1.5Te₃颗粒，所述导电填料为多壁碳纳米管，所述偶联剂为KH570，所述增塑剂为ATBC，所述热塑性高分子材料为聚乳酸或聚丁二酸丁二醇酯。

8.根据权利要求4~6任一项所述的热电材料，其特征在于，每100份的原料中，包括如下重量份的组分：

Bi₂Te_2.75Se_0.25 颗粒64~85份，偶联剂KH570 0.9~1.5份，ATBC或聚氧化乙烯0.2~0.4份，聚乳酸或聚丁二酸丁二醇酯 9~30份，多壁碳纳米管2~5.1份；所述Bi₂Te_2.75Se_0.25颗粒的粒径为10~75微米。

9.根据权利要求4~6任一项所述的热电材料，其特征在于，每100份的原料中，包括如下重量份的组分：

Bi_0.5Sb_1.5Te₃颗粒74~85份，偶联剂KH570 1.3~1.5份，ATBC或聚氧化乙烯0.2~0.4份，PBS或PLA10~20份，多壁碳纳米管3~4份；所述Bi_0.5Sb_1.5Te₃颗粒的粒径为10~75微米。