[发明专利]一种电镀铜用光亮剂

说明书

本发明公开了一种电镀铜用光亮剂。该光亮剂通过如下重量份的原料组成：电镀染料5‑10份、乙二胺四乙酸二钠3.2‑4份、硫代硫酸钠4.5‑5.2份、聚乙二醇1.5‑2份、磷酸二氢钾5.6‑6.3份、氨基吡啶11‑16份、水80‑85份。本发明提供的电镀铜用光亮剂，快速出光，填平能力特强，低电位区也能快速填平。走位效果好，低电位区不容易发黑或发雾。

技术领域

本发明属于电镀领域，具体涉及一种电镀铜用光亮剂。

背景技术

电镀的主要目的是为零件或材料表面提供防护层或改变基体材料的表面特性。通过电镀来改变固体材料的表面特性，可以改善外观提高耐蚀性能，抗磨损，减摩，增加硬度，提供特殊的磁、电、光、热等表面特性以及其它物理性能等，甚至可以用来改善机械配合，修复已磨损和加工报废的零件等，因而在工业上获得了广泛的应用。

铜镀层主要用来做底镀层、中间镀层，也可以做表面镀层。一般要求镀铜层与基体有良好的结合力，镀层光亮、平整、细致、厚度均匀，且有良好的柔软性和延展性。目前使用的镀铜工艺主要有氰化物镀铜、酸性硫酸盐镀铜和焦磷酸盐镀铜等，每种工艺各有特点。对镀铜液的基本要求为：镀液具有良好的分散能力和覆盖能力以及光亮和整平能力，电流密度使用范围宽，稳定，维护方便，对杂质的容忍度高。硫酸盐镀铜广泛应用于防护装饰性电镀、塑料电镀、电铸以及印制线路板孔金属化加厚电镀和图形电镀的底镀层，但不能在锌、铁基体上直接电镀。

按照添加剂在渡液中的作用可以分为光亮剂、整平剂、表面活性剂等。光亮剂又称加速剂或晶粒细化剂，可以通过增大极化，产生高过电位保证高的吸附原子过饱和度或通过本身在表面吸附引起吸附原子进入晶格的无序性增加或阻碍吸附原子向成长中心扩散，对得到光亮和平整的镀层有一定的作用。

要得到好的镀层，必须有好的镀液，而起主要作用的是光亮剂。光亮剂包括主光亮剂、表面活性剂和整平剂。主光亮剂大多是有机硫化物，它可以改善镀液的深镀能力和孔壁结构，影响铜层的结晶组织。但这些有机硫化物也夹杂在镀层中或混在晶格上，使延展性下降，脆性升高，特别这些光亮剂的分解产物变为不同的有害杂质仍留在镀液中，也或多或少夹在镀层中。光亮剂的载体大多是分子量较大的表面活性剂，如聚乙二醇、OP乳化剂，它们是由亲水基和憎水基组成的非离子型表面活性剂。它可以提高镀液的阴极极化作用，降低镀液和基体金属表面张力，使易于镀上铜。但它们在镀铜层表面又有很强的吸附特性，从而使光亮的铜镀层表面出现憎水膜，影响其他镀层的结合力。光亮剂中的整平剂多为杂环化合物和染料，例如甲基紫、酚酞等。它们对低电流密度区的亮度和溶液的整平性能有显著影响，这些整平剂在水中溶解度小，要先溶于乙醇后再与其他组份混合，起次要作用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电镀铜用光亮剂。

本发明通过下面技术方案实现：

一种电镀铜用光亮剂，通过如下重量份的原料组成：电镀染料5-10份、乙二胺四乙酸二钠3.2-4份、硫代硫酸钠4.5-5.2份、聚乙二醇1.5-2份、磷酸二氢钾5.6-6.3份、氨基吡啶11-16份、水80-85份。

优选地，所述的电镀铜用光亮剂通过如下重量份的原料组成：电镀染料7.5份、乙二胺四乙酸二钠3.6份、硫代硫酸钠4.8份、聚乙二醇1.7份、磷酸二氢钾5.9份、氨基吡啶13.5份、水82.5份。

优选地，所述的电镀铜用光亮剂通过如下重量份的原料组成：电镀染料5份、乙二胺四乙酸二钠3.2份、硫代硫酸钠4.5份、聚乙二醇1.5份、磷酸二氢钾5.6份、氨基吡啶11份、水80份。

优选地，所述的电镀铜用光亮剂通过如下重量份的原料组成：电镀染料10份、乙二胺四乙酸二钠4份、硫代硫酸钠5.2份、聚乙二醇2份、磷酸二氢钾6.3份、氨基吡啶16份、水85份。

本发明技术效果：