[发明专利]一种4G模块

说明书

本发明公开了一种4G模块，包括印制电路板，其上层为器件层，底层为非器件层；印制电路板的边缘设计第一金属化孔，非器件层上设计有与第一金属化孔连接的第一焊盘；第一金属化孔连接器件层的功能信号线；印制电路板距离第一金属化孔设定距离的板内区域配置有第二金属化孔，非器件层上设计有与第二金属化孔连接的第二焊盘，且第二金属化孔连接器件层的接地线。将现有技术中不同功能信号线的参考地焊盘由原来的功能焊盘两侧位置变动到非器件层内部，将4G模块板边的区域全部用来设计功能焊盘，在有限的板子尺寸条件下，能够更多的引出功能信号，使得4G模块能够进行更多的功能扩展，解决了有限的板子尺寸阻碍4G模块功能扩展的技术问题。

技术领域

本发明属于电路板设计技术领域，具体地说，是涉及一种4G模块。

背景技术

4G无线终端模块在设计时，需要引出大量信号引脚与客户的大板实现连接，用于控制大板的外围基本功能和扩展其他功能，这些信号引脚包括功能信号引脚和接地信号引脚。

引出信号的一种方式如图1所示，将4G模块的电路板1设计为单面布局，也即仅在板子的上层焊接元器件，下层不焊接任何元器件（图示为板子下层），然后在板子的四周设计金属化孔11，将需要引出的信号连接板子四周的金属化孔，在板子下层的四周对应板边金属化孔连接有焊盘12，用户只需在大板2安装4G模块的对应位置设计焊盘21与4G模块板子下层四周的焊盘12进行焊接实现电气连接，即实现将引出的信号引入大板中；引出的信号中包括有功能信号和与功能信号对应的接地。

上述信号引出的方式中，为了更好的利用板边的空间，目前已经压缩到间隔1mm放置一个焊盘，边缘保留2mm间距到板边，金属化孔最小做到了0.5mm，以设计一个42mmX51mm的板子为例，最多可以放下（46+37）X2=166个焊盘，这其中，包括有功能信号焊盘和信号必须的20多个接地焊盘。若需要有更多功能信号引出用于功能扩展，则在板子尺寸一定的情况下，板边焊盘已经没有空间可以扩展了，造成了有限的板子尺寸阻碍了4G模块功能扩展的技术问题。

发明内容

本申请提供了一种4G模块，解决现有4G模块有限板子的尺寸阻碍功能扩展的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用以下技术方案予以实现：

提出一种4G模块，包括印制电路板，所述印制电路板上层为器件层，所述印制电路板底层为非器件层；所述印制电路板的边缘设计板边金属化孔，所述非器件层上设计有与所述板边金属化孔连接的板边焊盘；所述板边金属化孔连接所述器件层的功能信号线；所述印制电路板距离所述板边金属化孔设定距离的板内区域设计有金属化孔，所述非器件层上设计有与所述金属化孔连接的GND焊盘，且所述金属化孔连接所述器件层的接地线。

与现有技术相比，本申请的优点和积极效果是：本申请提出的4G模块中，相对现有技术中功能信号线和接地线都通过板边金属化孔电连接非器件层的方式，在印制电路板距离板子边缘设定距离的内部区域设计有第二金属化孔，接地线则通过第二金属化孔连接到非器件层的第二焊盘，这些第二焊盘对应第二金属化孔也位于距离第一金属化孔设定距离的板内区域，也即，印制电路板边缘的第一金属化孔全部用来连接功能信号线，接地线不占用第一金属化孔，使得原来用于接地的第一金属化孔可以用来连接功能信号线，并通过第二金属化孔保证了接地线的接地，在印制电路板尺寸一定的情况下，通过上述方式能够增加功能引脚的数量，便于4G模块的功能扩展，解决了现有4G模块有限板子的尺寸阻碍功能扩展的技术问题。

结合附图阅读本申请实施方式的详细描述后，本申请的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1 为现有技术中4G模块为实现信号引出的设计方式架构图；

图2为本申请实施例提出的4G模块为实现信号引出的设计方式架构图；

图3为本申请又一实施例提出的4G模块为实现信号引出的设计方式架构图。