[发明专利]Ku波段四路径向波导功率合成器的工艺制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及微波功率器件的工艺制作领域，具体地，涉及一种Ku波段四路径向波导功率合成器的工艺制作方法。

背景技术

随着通讯技术的高速发展，人们对微波应用系统的要求越来越高，尤其在收发系统方面，对收发系统的作用距离及抗干扰能力要求越来越高，收发系统功率的大小决定了整个系统的作用距离和抗干扰能力，高功率放大器是发射机系统中必不可少的关键部分，但由于微波固态功放的输出功率不高，为了获得大功率的输出，普遍采用功率合成的办法将多个功率放大器并联合成输出。因此，功率合成器应运而生，而功率合成器的性能、能否批量化生产很大程度的取决于其制作工艺，随着对功率合成器性能指标的要求越来越高，传统的制作工艺越来越难满足要求，发明一种既能满足产品性能要求又能满足批量生产的制作工艺迫在眉睫，对微波生产工艺领域也是巨大的挑战。

发明内容

本发明的目的是提供一种Ku波段四路径向波导功率合成器的工艺制作方法，该工艺制作方法解决了产品的批量生产时产品性能指标一致性好、可实现性强的问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种Ku波段四路径向波导功率合成器的工艺制作方法，包括：

步骤1：制作预成型焊片；

步骤2：结构件预覆锡处理；

步骤3：清洗；

步骤4：烧结；

步骤5：封盖。

优选地，步骤1包括根据探针、底座、主体与盖板上各焊接面的大小，裁剪相应的预成型焊片，要求预成型焊片的面积比焊接面的面积小75％-80％。

优选地，步骤2包括：

a、把探针、主体及底座放置到加热平台上预热3-5min；

b、在加热平台上对探针设有螺纹孔一端的上表面、底座凹槽表面、主体背面以及底座的上表面部分放置焊膏；

c、使用电烙铁均匀摩擦焊膏，直至焊膏与焊接面均匀渗透，形成共晶，使得焊接面表面光滑；其中，

预覆锡使用的焊膏为183℃焊锡膏，并且预覆锡过程中的加热平台温度设置为120-160℃。

优选地，步骤c中进行摩擦焊接时在焊接处还放置有助焊剂。

优选地，步骤3包括将步骤2后覆有焊锡的探针、底座以及主体放置在清洗液中浸泡并进行超声清洗，超声清洗后检查焊接面上是否有焊接残留物，检查合格后放入烘箱烘干待用。

优选地，步骤4包括：

a、装配：首先把预成型焊片放置到底座的凹槽内，探针装入到开有凹槽的底座通孔内，探针从凹槽底部穿入，通过通孔，保证探针预覆锡面与底座充分接触，其次，把预成型焊片放置到装有探针的底座上，主体正面朝下，装入到装有探针及焊片的底座上，探针从主体中心通孔穿过，并一直穿出到主体反面；

b、烧结：把装配后的产品放置到加热平台上进行烧结，同时，在烧结的过程中使用工装对产品进行施加压力，以保证焊接效果；其中，

加热平台烧结过程中温度设置为240-250℃，加热时间3-5min。

优选地，步骤5包括：

a、按照步骤1和2在盖板的背面、主体的反面预覆120℃焊锡并清洗干净；

b、把预成型焊片贴在盖板上，盖板盖在装有底座与探针的主体上，并倒置放在加热平台上施加压力并烧结；其中，

加热平台烧结过程中温度设置为160-180℃，加热时间1-2min。

根据上述技术方案，本发明采用焊料焊接的方式实现各结构件之间的连接，保证了各焊接面之间的接触紧密，解决了产品指标一致性等问题，易于批量化生产。使用焊接的工艺方式，生产工艺各参数易于控制，且焊接效果可以通过X光进行检测。且使用焊料焊接，产品可维修性强，返修工艺简单。

本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明中提供的一种四路径向波导功率合成器的主体的反面结构示意图；

图2是本发明中提供的一种四路径向波导功率合成器的主体的正面结构示意图；

图3是本发明中提供的一种四路径向波导功率合成器的底座的结构示意图；

图4是本发明中提供的一种四路径向波导功率合成器的盖板的结构示意图；

图5是本发明中提供的一种四路径向波导功率合成器的探针的结构示意图；以及

图6是本发明中提供的一种四路径向波导功率合成器的装配示意图。