[发明专利]一种接近太阳光全光谱LED光源封装

权利要求书

1.一种接近太阳光全光谱LED光源封装，其特征在于：它包含围坝胶、金线、荧光胶体、LED发光芯片、基板；基板上设有数个LED发光芯片，两两相邻的两个LED芯片之间通过金线连接，两侧的LED发光芯片通过金线与基板连接导通；数个LED发光芯片的外部设有荧光胶体，且荧光胶体的周边为围坝胶；所述的LED发光芯片激发荧光胶体中荧光粉后所发出的光束构成全光谱。

2.根据权利要求1所述的一种接近太阳光全光谱LED光源封装，其特征在于：本发明工艺流程：

(1)、物料选取,需选取具有一定峰值波长的LED发光芯片，以及与其相对应的荧光粉，其他物料均为常规使用物料；

(2)、在支架上通过固晶胶把LED发光芯片固定在基板的计划位置；

(3)、用金线连接LED发光芯片,并连通到支架的正负极上；

(4)、荧光粉配比调试，调试各峰值波长荧光粉占比，直到与目标光谱相符，即可；

(5)、依次点胶，烘烤后成型，如下:

(5.1)、点胶方式采用喷、注射或点的方式；

(5.2)、封装胶层厚度在10um~2mm之间；

(5.3)、封装胶折射率在1.0~2.0之间；

(5.4)、烘干的温度范围:20℃～200℃；

(6)、分光；

(7)、包装。

3.根据权利要求1所述的一种接近太阳光全光谱LED光源封装，其特征在于：所述的LED发光芯片激发荧光胶体中荧光粉的激发原理如下：例如LED发光芯片采用发蓝光的LED芯片，则发蓝光的LED芯片和被蓝光有效激发的荧光粉结合的白光LED，即，LED发光芯片发出的蓝光一部分被荧光粉吸收，激发荧光粉发射黄光，发射的黄光和剩余的蓝光混合，通过调控它们的强度比，即可得到各种色温的白光包括各色温的光谱。

4.根据权利要求1所述的一种接近太阳光全光谱LED光源封装，其特征在于：所述的LED发光芯片为蓝光芯片，所述的荧光胶体内的荧光粉为指定比例搭配的各波段荧光粉，该蓝光芯片与指定比例搭配的各波段荧光粉产生任意形状的光谱。

5.根据权利要求1所述的一种接近太阳光全光谱LED光源封装，其特征在于：所述的接近太阳光全光谱LED光源封装采用常规或者沉淀工艺制成，其中荧光胶体内的荧光粉补充LED芯片发光波长以外的不同光谱需求。