[发明专利]金线莲的种植方法

说明书

技术领域

本发明涉及种植技术领域，尤其是一种金线莲的种植方法。

背景技术

金线莲也叫金线兰，为兰科开唇兰属植物花叶开唇兰和金线兰的全草，主要分布在福建、中国台湾、广东、广西、海南、四川、贵州、云南，湖北等亚热带及热带省份；金线莲全草均可入药，具有清热凉血、祛风利湿、解毒、止痛、镇咳等功效，主治咯血、支气管炎、肾炎、膀胱炎、糖尿病、血尿、风湿性关节炎肿瘤等疑难病症，在民间有“药王”的美称，具有较高的药用价值；野生金线莲只能生长在人迹罕至处于原始生态的深山老林内，由于自然环境遭受严重破坏，野生金线莲已日渐濒危，因此目前市场上的金线莲大多为人工大棚种植或人工仿野生种植，由于金线莲对生长环境的要求非常严苛，喜欢生长在阴凉土质松散的潮湿地带，并要求温度20℃～32℃，光照3000-5000LUX，光照过强容易导致植株茎匍匐，光照过弱又容易致植株茎细长，因此人工种植的金线莲成活率很低。

发明内容

本发明的目的是提供一种金线莲的种植方法，它可以解决现有人工种植金线莲成活率低的问题。

为了解决上述问题，本发明采用的技术方案是：一种金线莲的种植方法，包括以下步骤：

A、种植地准备：选择有充足水源处作为种植地，并在种植地上方搭建透光度为30%～35%的大棚，并在大棚两对两侧设置水帘和换气扇，使棚内温度保持在20℃～30℃，棚内空气湿度保持70%～80%；在大棚内设置多层种植架，最底层的种植架底部距离地面7厘米～10厘米；

B、栽培基质准备：选择湿度为30%～45%的土壤作为种植土，并进行100度的高温杀菌消毒，完成后将种植土放入底部设置多个通气孔的陶盆，种植土在陶盆内的厚度为6厘米～8厘米；

C、幼苗种植：将金线莲幼苗植入步骤B中放有种植土的陶盆内，种植深度为2厘米～3厘米，然后将苔藓覆盖于幼苗周围的种植土表面；

D、田间管理及采收：定期施肥、浇水并除虫，当金线莲株高为8厘米～10厘米，叶片为5张～6张，鲜重为3克～5克时即可采收。

上述技术方案中，更具体的技术方案还可以是：步骤B中的土壤为林场林木下的腐叶土或河流两岸近水处的泥土。

进一步的，步骤D中所施的肥料为发酵后稀释500倍～600倍的农家肥。

由于采用了上述技术方案，本发明与现有技术相比具有如下有益效果：

1、本发明所使用的种植方法，仿照野生金线莲的生长环境，使种植地内的金线莲始终处于阴凉潮湿的环境之中，成活率达到95%以上，大大地提高了人工种植金线莲的成活率。

2、采用透光度为30%～35%的大棚，并在大棚两对两侧设置水帘和换气扇，保持空气的阴凉潮湿，使金线莲在成长时处于较低光照度和较高湿度的环境内，附合其对生长环境的严苛要求；最底层的种植架底部距离地面7厘米，并选择透气性较强陶盆作为种植容器，并在陶盆底部设置通孔，使金线莲根部在种植过程中始终处于通风透气状态，利于成长；林场林木下的腐叶土或河流两岸近水处的泥土，土质湿润、松散，使金线莲易于成活。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详述：

实施例1：

一种金线莲的种植方法，包括以下步骤：

A、种植地准备：选择有充足水源处作为种植地，并在种植地上方搭建透光度为30%的大棚，并在大棚两对两侧设置水帘和换气扇，使棚内温度保持在20℃，棚内空气湿度保持70%；在大棚内设置多层种植架，最底层的种植架底部距离地面7厘米；

B、栽培基质准备：选择湿度为30%的林场林木下的腐叶土作为种植土，并进行100度的高温杀菌消毒，完成后将种植土放入底部设置多个通气孔的陶盆，种植土在陶盆内的厚度为6厘米；

C、幼苗种植：将金线莲幼苗植入步骤B中放有种植土的陶盆内，种植深度为2厘米，然后将苔藓覆盖于幼苗周围的种植土表面；

D、田间管理及采收：定期施肥、浇水并除虫，所施的肥料为发酵后稀释500倍的农家肥，当金线莲株高为8厘米，叶片为5张，鲜重3克时即可采收。

实施例2：

一种金线莲的种植方法，包括以下步骤：

A、种植地准备：选择有充足水源处作为种植地，并在种植地上方搭建透光度为35%的大棚，并在大棚两对两侧设置水帘和换气扇，使棚内温度保持在30℃，棚内空气湿度保持80%；在大棚内设置多层种植架，最底层的种植架底部距离地面10厘米；