[发明专利]一种表面具有导电线路的石墨烯复合薄膜的制备方法

权利要求书

1.一种具有导电线路的石墨烯复合薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)在第一基板的表面形成导电线路，得到基板材料；

2)将上述步骤得到基板材料的具有导电线路的表面上，复合一层或多层的石墨烯薄膜，再在石墨烯薄膜的表面结合第二基板，得到中间品；

3)采用化学刻蚀法去除上述中间品的第一基板，得到具有导电线路的石墨烯复合薄膜。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一基板的材质包括铜、铁和钴中的一种或多种构成的合金；

所述导电线路的材质包括镍、铂、金、钛和钌中的一种或多种构成的合金。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述形成的方式包括电镀、化学镀、磁控溅射、热蒸镀和离子注入中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述复合的方式包括化学气相沉积、偏析法和外延生长法中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一基板的厚度为5～200μm；

所述第二基板的厚度为5～200μm；

所述石墨烯薄膜的厚度为0.34～10nm；

所述多层石墨烯薄膜的层数包括2～10层。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述结合第二基板中的结合方式包括粘合、静电力吸附、物理吸附和机械压合中的一种或多种。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述粘合用粘结剂包括热熔胶、热固化胶、光固化胶、压敏胶和瞬干胶中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述化学刻蚀法用刻蚀试剂包括氯化铁、硝酸铁、硫酸铁、硝酸铜、硫酸铜、过硫酸铵、硫酸、盐酸、硝酸和磷酸中的一种或多种；

所述第二基板包括透明基板。

9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第二基板的材质包括石英、玻璃和塑料中的一种或多种。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述塑料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯硫醚、聚偏二氟乙烯、醋酸纤维素、溴化苯氧基、芳族聚酰胺、聚酰亚胺、聚苯乙烯、聚芳脂、聚砜和聚烯烃中的一种或多种。