[发明专利]卡连接器以及基板的卡连接构造

说明书

技术领域

本发明涉及用于将IC卡、闪存卡等卡与搭载于移动电话、智能手机等电子设备的印刷布线基板连接的卡连接器以及基板的卡连接构造。

背景技术

以往，作为移动电话、智能手机等电子设备的外部存储介质，使用了IC卡、闪存卡等卡，经由卡连接器使该卡与搭载于电子设备的印刷布线基板电连接。

这种卡连接器具备具有供IC卡等卡插入的卡插入部的壳体、以及由具有比卡插入部的底部更突出的弹性接触片的导电性金属板材构成的多个触头，通过将卡插入卡插入部，形成于卡的单面侧的信号传递端子(连接片)与对应的触头的弹性接触片接触，从而使印刷布线基板与卡电连接。

作为该卡连接器所使用的触头，广泛使用使弹性接触片的基端侧支撑于壳体底部并使另一端接点侧从卡插入部的内底面浮起的悬臂构造，若将卡插入卡插入部，则卡按压弹性接触片，从而弹性接触片以基端侧被支撑的状态进行弹性变形(例如，参照专利文献1)。

然而，伴随移动电话、智能手机等电子设备的小型、低背化以及IC卡等卡本身的小型化，在这种卡连接器中也推进小型、低背化，由此，构成触头的导电性金属板材的板厚也不得不变薄，从而有悬臂支撑的弹性接触片无法确保为了得到足够的接触压所需的弹性(弹簧常数)的情况。

因此，鉴于上述那样的问题，开发出如下的卡连接器：使用具有在顶部形成有接点部的“へ”形状的弹性接触片的触头，在被卡的缘部按压而对弹性接触片作用下压方向的力时，弹性接触片以其两端被支撑的状态进行弹性变形，从而实现了弹性接触片的弹性(弹簧常数)的提高(例如，参照专利文献2)。

在该卡连接器中，在壳体的底板部，针对卡插拔方向形成有沿板厚方向贯通的开口窗，在开口窗的内缘部，弹性接触片的基端侧(以下，称作支撑基端)固定于壳体或者经由弹簧片简单地支撑于壳体，并且弹性接触片的前端侧(以下，称作可动端)能够移动地被插入在开口窗内。

而且，若卡被插入于卡插入部，而卡的缘部按压弹性接触片，则受到其按压力而可动端与卡连接器下的印刷布线基板表面接触并且滑动，由此弹性接触片的两端被支撑。

现有技术文献

专利文献1：日本特开平11-250202号公报

专利文献2：日本特开2008-097947号公报

然而，在上述那样的现有技术中，在将卡插入后，被卡按压而弹性接触片弹性变形，伴随于此，可动端与卡连接器下的印刷布线基板表面接触以及滑动，从而有基板表面被滑动的可动端的边缘切削的担忧，并且，由于可动端卡挂于基板表面的被切削了的部分，所以对弹性接触片的规定的动作产生妨碍，从而可能产生伴随于此的弹性接触片的变形。

并且，印刷布线基板的供可动端接触并滑动的部分、即可动端的可动区域无法为避免短路而形成图案，相应地有基板设计的自由度受到制约的问题。

另外，在这种卡连接器中，弹性接触片的至少可动端是简单支撑，从而为得到足够的接触压而不得不较大地设定弹簧常数。

此外，在这种卡连接器中，由于在可动端与基板表面之间产生缝隙(间隙)，所以在从按压力开始作用于弹性接触片起至可动端与基板表面接触为止的期间，产生接点载荷仅微小地增大的区域、所谓游隙，从而为了确保该期间的与卡的稳定的接触状态，不得不较大地设定弹簧常数。

因此，在这种卡连接器中，卡插入时的接触压不得不变得过度，尤其在插入了厚度不同的非正规卡的情况下，接触压变得过大，从而有可能成为触头塑性变形的原因。

发明内容

本发明鉴于这样的现有的问题，其目的在于提供在将卡插入于壳体时触头能够稳定地动作的卡连接器以及基板的卡连接构造。

用于解决上述那样的现有的问题的方案1所记载的发明的特征在于，一种卡连接器，具备：壳体，其在底板部上形成有供卡体插入的卡插入部；以及触头，其由导电性金属材构成，从上述卡插入部的内底部突出，并与在上述卡体的单面侧露出的信号传递端子接触，上述触头具备弹性接触片，该弹性接触片的一端作为支撑于上述底板部的支撑基端、另一端作为能够相对于上述底板部移动的可动端、并且在上述支撑基端与上述可动端之间具有从上述卡插入部的内底部突出的接点部，上述卡连接器中，在上述壳体具备对上述可动端进行支撑的弹性支撑体。

方案2所记载的发明的特征在于，除方案1的结构之外，上述底板部具备沿板厚方向贯通的触头装入用窗部，上述弹性支撑体形成为从上述触头装入用窗部的内缘突出的悬臂弹簧状。

方案3所记载的发明的特征在于，除方案1或者2的结构之外，具备连结上述可动端和上述弹性支撑体的连结部件。