[发明专利]一种驱动自适应加载系统

说明书

本发明提出了一种驱动自适应加载系统，包括：MCU主板、多个子模块、设备仲裁器、译码器，且每个子模块都包括存储器和功能器件；所述MCU主板通过数据线与每个子模块内的存储器和功能器件连接，所述MCU主板还分别连接设备仲裁器、译码器，所述设备仲裁器通过预设总线分别连接每个子模块，所述译码器通过本地总线分别连接每个子模块的存储器和功能器件，其中存储器内部至少存放当前器件的驱动程序、设备识别码、版本码、设备类型；其中，MCU主板内部设有可支持热插拔的总线系统。本发明支持热插拔，用户增加或者更换接口设备不需要重启，另外让设备驱动脱离了总线的绑定，用户开发标准的设备流程，总线信息作为参数来动态的控制设备驱动的读写。

技术领域

本发明涉及驱动技术领域，特别涉及一种驱动自适应加载系统。

背景技术

目前，公知的驱动加载有以下两种：1、静态加载，即把驱动程序直接编译进内核。2、动态加载，即把驱动和内核独立开来，在需要的时候手动加载驱动到内核中去。但是，目前这两种方法都有各自的缺陷和不足。

静态加载的方法有以下几点不足：1)调试不便，每次进行驱动修改都需要重新编译和下载内核，效率低下。2)若静态加载的驱动较多，会导致内核容量很大，浪费存储空间。3)仅支持已知器件，对未知的新型器件不支持，老设备无法对新开发的器件做到支持。

动态加载虽然克服了静态加载的以上几点的不足，但本身也有缺陷，具体有如下几点： 1)对于批量化生产，增加了操作步骤，易增加出错率，需要工程师现场维护。2)若器件型号较多，驱动版本与操作系统版本维护困难。3)嵌入式领域接口子卡和工作总线绑定紧密，外设驱动都是和固定总线编码绑定，无法跨厂家编写。4)仅对现有设备提供支持，对将来发展的新器件不能形成支持。驱动的获取和上传不便利，嵌入式领域很多时候没有多余的通讯接口，即使编写了对应得外设驱动，也很难向系统上传。5)现在的嵌入式单板普遍存在设备不支持热插拔，即跟换对应的外设类型后，需要重启嵌入式单板，那么对一些不能重启的关键设备来说，是没有办法进行单板接口的扩展和更换。

发明内容

本发明的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。

为此，本发明的目的在于提出一种驱动自适应加载系统，不仅减少了驱动手动加载的步骤，而且能够支持新型器件驱动的动态加载，且支持热插拔和驱动自适应，解决设备驱动和总线强相关的问题。

为了实现上述目的，本发明提供一种驱动自适应加载系统，包括：MCU主板、多个子模块、设备仲裁器、译码器，且每个子模块都包括存储器和功能器件；

所述MCU主板通过数据线与每个子模块内的存储器和功能器件连接，所述MCU主板还分别连接设备仲裁器、译码器，所述设备仲裁器通过预设总线分别连接每个子模块，所述译码器通过本地总线分别连接每个子模块的存储器和功能器件，其中存储器内部至少存放当前器件的驱动程序、设备识别码、版本码、设备类型；其中，MCU主板内部设有可支持热插拔的总线系统；

当子模块插入预设总线的时候，设备仲裁器以中断方式通知MCU主板，MCU主板通过设备仲裁器读取到新插入子模块的地址然后运算得到该子模块的存储器地址，然后MCU主板通过译码器，选中新插入子模块的存储器地址，按照该存储器地址MCU主板通过数据线读取存储器的内容，接着判断所读取的内容里是否存在驱动，如果不存在，则继续读取后续存储器的驱动内容，直到读取到驱动为止，MCU主板读取驱动完成后，使用读取驱动的总线作为参数加载新插入子模块携带的驱动，完成设备的启动。

进一步的，所述MCU主板支持热插的步骤如下：

步骤S11，MCU主板在内核态下有一专门检测总线管脚变化的线程；

步骤S12，当检测到变化后，MCU主板读取总线设备类型；

步骤S13，读取到设备类型后，在MCU主板的内核态调用系统对应的驱动程序，在系统上创建当前的设备；