[发明专利]机械加工夹具及其使用方法

说明书

本发明提供一种机械加工夹具及其使用方法，机械加工夹具包括：底座，所述底座中设置有至少一个第一固定孔，所述第一固定孔至少贯穿所述底座部分厚度；盖板，与所述底座平行设置，所述盖板为圆台状或棱台状，其中面积小的端面面向所述底座，所述盖板中设置有至少一个贯穿所述盖板的第二固定孔；至少一个固定部件，用于连接所述第二固定孔和第一固定孔。采用本发明所述机械加工夹具对环状工件进行夹持时，能够避免出现环状工件受力的问题，减小所述环状工件的变形度、提高所述底座、环状工件和盖板的同心度，且避免所述环状工件侧壁出现接刀痕迹。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种机械加工夹具及其使用方法。

背景技术

溅射工艺是一种物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)的镀膜方式，通常用于沉积半导体结构中所使用的薄膜。溅射工艺就是利用被加速的带电粒子轰击靶坯，带电粒子与靶坯表面的材料原子发生碰撞，从而使靶坯的材料原子从表面溢出，从而实现在基底表面的薄膜沉积。根据应用环境以及溅射要求的不同，靶坯的形状也不同，例如圆形靶坯、矩形靶坯、环状靶坯或不规则形状的异型靶坯。

目前，为了使靶坯的尺寸和表面粗糙度满足客户的要求，使用车床对靶坯进行机械加工，且采用夹具对所述靶坯进行夹持以固定所述靶坯。

但是，当采用夹具对环状靶坯进行夹持时，容易导致环状靶坯的加工质量下降。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种机械加工夹具及其使用方法，提高环状靶坯的加工质量。

为解决上述问题，本发明提供一种机械加工夹具，包括：底座，所述底座中设置有至少一个第一固定孔，所述第一固定孔至少贯穿所述底座的部分厚度；盖板，与所述底座平行设置，所述盖板为圆台状或棱台状，其中面积小的端面面向所述底座，所述盖板中设置有至少一个贯穿所述盖板的第二固定孔；至少一个固定部件，用于连接所述第二固定孔和第一固定孔。

可选的，所述底座的形状为圆柱体、长方体、正方体、圆台或棱台。

可选的，所述底座面向所述盖板的端面内设置有凹槽。

可选的，所述第一固定孔至少贯穿所述底座的2/3厚度。

可选的，所述第一固定孔贯穿所述底座。

可选的，所述第一固定孔和第二固定孔均为螺纹孔，所述固定部件为螺丝，或者包括螺丝和螺帽。

可选的，所述第一固定孔和第二固定孔均为通孔，所述固定部件包括螺丝和螺帽。

可选的，所述第一固定孔与所述第二固定孔一一对应。

可选的，所述第一固定孔的数量至少为三个，且所述第一固定孔以所述底座的横截面中心为圆心，沿圆周方向均匀排布；所述第二固定孔的数量至少为三个，且所述第二固定孔以所述盖板的横截面中心为圆心，沿圆周方向均匀排布。

可选的，所述底座中还设置有至少三个第一定位孔，所述第一定位孔至少贯穿所述底座的部分厚度，且所述第一定位孔以所述底座的横截面中心为圆心，沿圆周方向均匀排布；所述盖板中还设置有至少三个贯穿所述盖板的第二定位孔，所述第二定位孔以所述盖板的横截面中心为圆心，沿圆周方向均匀排布。

可选的，所述第一定位孔与所述第二定位孔一一对应。

可选的，所述第一定位孔与所述第一固定孔沿圆周方向均匀间隔排布；所述第二定位孔与所述第二固定孔沿圆周方向均匀间隔排布。

可选的，所述机械加工夹具还包括：至少三个定位销，用于连接所述第二定位孔和第一定位孔。

可选的，所述第一定位孔至少贯穿所述底座的2/3厚度；或者，所述第一定位孔贯穿所述底座。