[发明专利]一种免贴耐高温材料的PCB板加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种免贴耐高温材料的PCB板加工工艺。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB上。除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB表面的线路与元器件也越来越密集。部分电路板会由于焊接要求及性能成本要求，同一片板会选择不同的表面处理，最常見的组合为金手指加化金。

金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为金手指。金手指通常指形成于电路板上用于连接插槽的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送，因此金手指对于电路板的性能来说是很重要的。举例来说，对于个人电脑中的内存单元，内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，是内存的输出输入端口，因此其制作工艺对于内存连接相当重要。金手指实际上是在覆铜板上通过电镀或化学镀工艺再镀上一层金，化学镀是在铜面上沉积硫酸镍后通过化学反应将金沉积在硫酸镍表面形成金手指。电镀是在铜面上电镀上氨基硫磺镍后再用电镀的方式在镍表镀上金最终形成金手指。

现有加工工艺流程为：发料、内层、压合、钻孔、PTH/CU、一次干膜、一次蚀刻、AOI、防焊、化金(镀金)、文字、印可剥胶(贴红胶)、喷锡、水洗、捞型、V-CUT、电测、目检、包装；其中，印可剥胶(贴红胶)的工序是：将其它不做喷锡表面处理的PAD和PTH孔印可剥胶或者贴耐高温红胶覆盖，烘烤或过压胶机，完成喷锡后还需要进行水洗，需要将可剥胶或者耐高温红胶撕除。该工艺存在的缺陷是：1、可剥胶或者耐高温红胶的价格较高，大量使用，增加了生产成本；2、走印可剥胶(贴红胶)这个工艺就必须要进行喷锡，喷锡工艺会产生废气、废水，并且环境噪音大；3、撕除可剥胶或者耐高温红胶作业不方便，容易挂伤PCB板板面或者导致PCB板变形，影响产品质量，并且降低生产效率。

发明内容

基于此，本发明的目的在于提供一种免贴耐高温材料的PCB板加工工艺，采用印锡膏工艺代替印可剥胶(贴红胶)和喷锡工艺，无废气产生，节能减排，降低了生产成本，提升了生产效率。

本发明提供一种免贴耐高温材料的PCB板加工工艺，包括以下步骤：

(1)提供做好第一次表面处理工艺的PCB板；

(2)在完成步骤(1)的表面处理图形的位置处印上锡膏，印锡膏工艺步骤包括：

a.锡膏搅拌：锡膏解冻回温4小时以上，朝同一方向搅拌30圈以上；

b.印锡膏：核对印刷位置后进行印刷；

c.过红外隧道炉：对完成步骤b的PCB板在30分钟内过完红外隧道炉；

d.清洗：采用热水进行清洗，然后进行烘干；

(3)完成步骤(2)后锣出成品的外形并V-CUT、清洗；

(4)完成步骤(3)后对PCB板各层进行开路、短路测试；

(5)完成步骤(4)后对PCB板进行成品外观检查及包装/入库。

作为优选的方式，所述步骤(1)前还包括以下步骤：

A提供PCB板原料；

B对所述步骤A中的PCB板原料分别进行开料；

C对完成步骤B的PCB板中作为内层原料的表面进行内层图形转印以形成内层电路线路，并对所述内层电路线路进行自动光学检测；

D将完成步骤C的PCB板进行叠设、压合、打靶及钻孔工艺；

E将完成步骤D的PCB板进行沉铜工艺；

F将完成步骤E的PCB板进行一次干膜及一次蚀刻工艺；

G将完成步骤F的PCB板进行压膜、曝光、显影、检查工艺，后制作第一次表面处理。

作为优选的方式，所述步骤(2)中b步骤采用丝网印刷，丝网目数为300目，刮印速度为10-15HZ。

作为优选的方式，所述步骤(2)中c步骤过红外隧道炉的输送速度为1000±100mm/min；所述红外隧道炉的炉温设置为190℃-260℃；过红外隧道炉时，PCB板上的锡膏面朝上。

作为优选的方式，所述步骤(2)中d步骤中热水温度为60±10℃；烘干温度为80±10℃。

作为优选的方式，所述步骤(2)中b步骤对首片印刷锡膏贴试贴膜，试贴膜匹配后撕掉，正式开始印刷锡膏动作。