[发明专利]磁芯嵌入PCB的带屏蔽层的耐高温共模电感

权利要求书

1.一种磁芯嵌入PCB的带屏蔽层的耐高温共模电感，其特征在于：其包括PCB、垂直嵌入所述PCB的磁芯；所述PCB包括形成依次编号的n+1层板层的依次编号的n层相平行的绝缘层、形成于各所述板层内并贴合于所述绝缘层上的n+1层屏蔽层和线圈，其中n为大于或等于3的正整数；

所述线圈采用包含多条并行的导线的多线并绕结构；所述线圈包括依次编号的k层绕制部分以及连接相邻两层所述绕制部分的k-1个连接部分，其中k为大于等于2且小于(n+1)/2的整数；

第1层所述绕制部分、第2层所述绕制部分、…、第k层所述绕制部分分别位于第m层所述板层内、第m+2层所述板层内、…、第m+2(k-1)层所述板层内，m+2(k-1)≤n+1；

每层所述绕制部分由并行印刷于所述绝缘层上的多条所述导线从各自在所在板层内的首部节点开始围绕所述磁芯的中柱走行一段距离而到达各自在所在板层内的尾部节点而形成；

所述连接部分为穿过其所连接的两层所述绕制部分之间的所述绝缘层和所述板层而一一对应连接不同板层内的尾部节点和首部节点的过孔结构；

在所述绕制部分所在的板层内，所述屏蔽层环绕所述绕制部分；在垂直于所述PCB的方向上，位于所述磁芯和所述线圈外且具有各层所述屏蔽层的位置开设有若干个用于连接所述屏蔽层的过孔。

2.根据权利要求1所述的磁芯嵌入PCB的带屏蔽层的耐高温共模电感，其特征在于：所述磁芯为ECW、ETD、EP、FED、PQ、DQ或EIW形状的磁芯。

3.根据权利要求1所述的磁芯嵌入PCB的带屏蔽层的耐高温共模电感，其特征在于：所述磁芯的中柱呈圆柱形、椭圆形、长方形。

4.根据权利要求1所述的磁芯嵌入PCB的带屏蔽层的耐高温共模电感，其特征在于：所述屏蔽层采用铜皮，所述铜皮与所述PCB的接地层直接相连。

5.根据权利要求1所述的磁芯嵌入PCB的带屏蔽层的耐高温共模电感，其特征在于：所述过孔连接第m-1层所述板层内的所述屏蔽层、第m+1层所述板层内的所述屏蔽层、…、第m+2(k-1)-1层所述板层内的所述屏蔽层。

6.根据权利要求1所述的磁芯嵌入PCB的带屏蔽层的耐高温共模电感，其特征在于：所述PCB包括3层所述绝缘层，并形成4层所述板层。

7.根据权利要求1所述的磁芯嵌入PCB的带屏蔽层的耐高温共模电感，其特征在于：所述线圈采用包含两条所述导线的双线并绕结构。

8.根据权利要求1所述的磁芯嵌入PCB的带屏蔽层的耐高温共模电感，其特征在于：所述PCB采用TG温度高于其最高工作温度的材料。

9.根据权利要求1所述的磁芯嵌入PCB的带屏蔽层的耐高温共模电感，其特征在于：所述磁芯采用居里温度高于其最高工作温度的材料。

10.根据权利要求1所述的磁芯嵌入PCB的带屏蔽层的耐高温共模电感，其特征在于：所述绕制部分中，所述导线围绕所述磁芯的中柱走行半圈、一圈或多圈，所述绕制部分形成弧形或螺旋形。