[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

电路基板，具有第一面和与所述第一面对置的第二面；

至少两个金属布线，形成在所述第一面以及所述第二面中的至少一方；

半导体元件，在以与所述第一面对置的方式配置的端子形成面形成有至少两个连接端子；

焊料，将所述至少两个连接端子的各个与所述至少两个金属布线的各个电连接；以及

膨胀部件，固定在所述半导体元件的所述端子形成面，具有比所述半导体元件的线膨胀系数大的线膨胀系数，具有比所述至少两个连接端子中的相互相邻的两个连接端子的间隔大的尺寸。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述膨胀部件具有10～33×10^﹣6(1/K)的范围内的线膨胀系数。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

所述膨胀部件具有包围被形成于所述端子形成面的所述至少两个连接端子的环状形状。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的半导体装置，其特征在于，

在所述膨胀部件中与所述第一面对置的面与所述第一面接触，

所述膨胀部件能够与所述电路基板相对移动。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述膨胀部件具有比所述金属布线的线膨胀系数大的线膨胀系数，

在所述膨胀部件中与所述第一面对置的面具有与所述第一面接触的接触面和不与所述第一面接触的非接触面。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

还具备插入部件，所述插入部件插入在所述第一面与所述非接触面之间，并且具有比所述膨胀部件的线膨胀系数小的线膨胀系数。

7.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

所述膨胀部件固定在与所述端子形成面对置的面，

所述插入部件配置在所述第一面与所述非接触面之间。