[发明专利]天线系统

权利要求书

1.一种天线系统，其特征在于，包含：

系统接地面；以及

二天线单元，分别设置于所述系统接地面的对立的两侧，且所述二天线单元是以镜像对称的方式设置，所述二天线单元各自包含：

电路板；

第一天线图形，设置于所述电路板的其中一侧，所述第一天线图形包含第一金属部、第二金属部、第三金属部、第一弯折部以及第二弯折部，所述第一金属部通过所述第一弯折部与所述第二金属部的一端连接，所述第二金属部的另一端通过所述第二弯折部与所述第三金属部连接，以共振产生第一高频共振频率的频带；以及

第二天线图形，设置于所述电路板的另一侧，所述第一天线图形与部分所述第二天线图形共振耦合产生低频共振频率的频带，其中，所述第二天线图形具有断缝，所述断缝将所述第二天线图形分为第一路径及第二路径，且所述电路板的所述另一侧面向所述系统接地面，其中，所述第一路径包含槽缝，所述槽缝中设有多个开关元件，所述第一路径通过所述多个开关元件来切换不同的接地路径以及控制所述低频共振频率。

2.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述二天线单元各自的所述第一天线图形以所述天线系统的中心线与彼此呈镜像对称，所述二天线单元各自的所述第二天线图形以所述天线系统的所述中心线与彼此呈镜像对称。

3.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述第一金属部具有相反的第一端及第二端，所述第一端的宽度大于所述第二端的宽度。

4.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述第一金属部与所述第二天线图形在所述电路板垂直方向上的投影上具有交叠部分，所述交叠部分的大小与所述低频共振频率的阻抗匹配带宽相关。

5.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述第一路径上的所述第二天线图形包含第四金属部、第五金属部、第六金属部及第七金属部，所述第四金属部与所述第五金属部呈直角相接，所述第五金属部、所述第六金属部及所述第七金属部呈平行排列。

6.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述断缝的宽度与所述低频共振频率相关。

7.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述第二路径上的所述第二天线图形包含第八金属部、第九金属部及第十金属部，所述第八金属部与所述第九金属部呈直角相接，所述第十金属部连接于所述第九金属部，且所述第十金属部的宽度小于所述第九金属部。

8.根据权利要求7所述的天线系统，其特征在于，所述第一天线图形与所述第二路径及所述断缝耦合共振以产生第二高频共振频率的频带，所述第十金属部的宽度与所述第二高频共振频率的阻抗匹配带宽相关。

9.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述第一天线图形与所述第一路径及所述断缝耦合共振以产生第三高频共振频率的频带。

10.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述第一天线图形与所述第二路径耦合共振产生第四高频共振频率的频带。

11.根据权利要求10所述的天线系统，其特征在于，所述第二天线图形还包含狭缝，所述第一天线图形与所述狭缝在所述电路板垂直方向上的投影上具有交叠部分，所述狭缝的大小与所述第四高频共振频率相关。

12.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述二天线单元各自的辐射场型彼此正交。