[发明专利]一种含有石墨烯的高强度银基钎料及其熔炼方法有效
申请号: | 201710471259.8 | 申请日: | 2017-06-20 |
公开(公告)号: | CN107309574B | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 王星星 | 申请(专利权)人: | 华北水利水电大学 |
主分类号: | B23K35/30 | 分类号: | B23K35/30;C22C1/10;C22C1/02;C22C5/06 |
代理公司: | 郑州异开专利事务所(普通合伙) 41114 | 代理人: | 王霞 |
地址: | 450045 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 含有 石墨 强度 银基钎 料及 熔炼 方法 | ||
本发明公开了一种含有石墨烯的高强度银基钎料,是由银或银合金65.0~99.5份,镀金属石墨烯6.5~26.5份,铷0.5~9.6份,微量元素0.1~0.3份熔炼而成:按比例准确称量各原料;采用真空冶炼炉将镀金属石墨烯与55~70%的银或银合金熔炼为银/石墨烯合金A1,其次将铷与24~29%的银或银合金在真空冶炼炉中熔炼为A2合金,然后将微量元素与剩余的银或银合金在真空冶炼炉中熔炼为A3合金;将A1合金熔化后依次加入A2合金、A3合金,得到熔融态的银基合金按常规方法加工后得到丝状或带状银基钎料。本发明研制开发的含石墨烯的银基钎料,不含Cd、Pb、Cr等有毒有害元素,绿色环保,熔化温度适中、润湿性好,强度高。
技术领域
本发明涉及钎焊材料,尤其是涉及一种含有石墨烯的高强度银基钎料,本发明还涉及该高强度银基钎料的熔炼方法。
背景技术
银基钎料作为目前应用最广泛的一类硬钎料,熔化温度适中、润湿性好、填缝能力优异,具有较好的连接强度、韧性和导电性,是航空航天、家用电器、电子等行业必不可少、至关重要的焊接材料。目前制备银基钎料的方法主要有熔炼合金化法、粉末电磁压制法、原位合成法、快速凝固法等。但是采用上述方法制备出的银基钎料的连接强度较低,由于银基钎料本身的力学性能尤其是强度较低,导致钎焊接头的抗拉或剪切强度较低。在对受高外力(700 MPa以上)、大静力结构件材料进行钎焊时,现有的银基钎料已无法满足相关技术和工程领域的性能要求。
“新材料之王”石墨烯作为目前强度最高的一种新型二维材料,其硬度大于钻石,比世界上最好的优质钢铁的强度还要高100多倍,如果能将石墨烯用于银基钎料领域,则有望克服现有银基合金钎料连接强度低的不足,开发出新型高强度的银基钎料。
发明专利《一种银钎焊膏及其制备方法》(ZL 201610125808.1)公开了一种采用石墨烯粉+载体+钎剂+银焊粉进行研磨制备银焊膏的方法,虽然石墨烯粉在具有一定粘度的载体中可均匀分散,但钎剂和银焊粉由于理化性能相差较大,即使通过研磨钎剂和焊粉在载体中也无法均匀分散,这将导致银焊膏的连接性能较差,无法保证焊接件的可靠性连接。同时,该专利所用银焊粉为AgCuP、AgCuZn、AgCuZnCd,焊粉中含有P、Zn蒸发性元素,在真空系统和真空构件连接中,该专利提出的银焊膏将无法可靠连接,同时Cd是有毒元素,故该专利具有一定的局限性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种熔化温度适中,润湿性好的含有石墨烯的高强度银基钎料,可满足真空系统和真空构件的钎焊连接;本发明还提供该高强度银基钎料的熔炼方法。
为实现上述目的,本发明可采取下述技术方案:
本发明所述的含有石墨烯的高强度银基钎料,是由原料银或银合金、镀金属石墨烯、铷和微量元素按下述重量百分比熔炼而成:
银或银合金65.0~99.5份,镀金属石墨烯6.5~26.5份,铷0.5~9.6份,微量元素0.1~0.3份。
所述银合金为银铜、银铟二元合金,或银铜钯、银铜铟、银铜锡、银铜锌、银铜钒、银铜镍、银铜锰、银铜镓等三元合金
所述镀金属石墨烯为镀银石墨烯或镀铜石墨烯。
所述微量元素由钇、镁、锗、镨、稀土元素(铈、镧)、镓、铟、钴、金、硅中的任意两种或三种组成。
本发明含有石墨烯的高强度银基钎料的熔炼方法为:
按比例准确称量各原料;首先采用真空冶炼炉将镀金属石墨烯与55~70%的银或银合金熔炼为银/石墨烯合金A1,其次将铷与24~29%的银或银合金在真空冶炼炉中熔炼为A2合金,然后将微量元素与剩余的银或银合金在真空冶炼炉中熔炼为A3合金;
将A1合金熔化后依次加入A2合金、A3合金,得到熔融态的银基合金,将熔融态的银基合金按常规方法加工后得到丝状或带状银基钎料。
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