[发明专利]电器设备机壳及其加工工艺、电器设备

权利要求书

1.一种电器设备机壳的加工工艺，其特征在于，所述加工工艺包括：

在透光率大于80％的壳体(1)的外表面上形成透光率为50％～80％的透光层(2)，所述壳体(1)的外表面为所述壳体(1)远离光源的一面，所述透光层(2)靠近所述壳体(1)的一面为粗糙表面；

在所述透光层(2)上形成透光率小于或者等于10％的遮光层(3)；

去除部分所述遮光层(3)，露出所述透光层(2)，形成指示图标(4)图案；

所述在所述透光层(2)上形成透光率小于或者等于10％的遮光层(3)，包括：

在所述透光层(2)上形成第一遮光层(31)，在所述第一遮光层(31)上设置遮蔽工装(6)，在未被所述遮蔽工装(6)覆盖的区域形成所述第二遮光层(32)，所述第二遮光层(32)覆盖部分所述第一遮光层(31)；

所述第一遮光层(31)和所述第二遮光层(32)的透光率均小于或者等于10％；

其中，所述第一遮光层(31)和所述第二遮光层(32)采用的涂料的颜色不同，所述壳体(1)上设置有凹陷的分色槽(5)，所述分色槽(5)用于分隔形成所述第一遮光层(31)的涂料和形成所述第二遮光层(32)的涂料；所述遮蔽工装(6)上还设置有：配重(61)，所述配重(61)用于将所述遮蔽工装(6)置于所述第一遮光层(31)上；所述遮蔽工装(6)的角上设置有凸起(62)，所述凸起(62)用于将所述遮蔽工装(6)与所述第一遮光层(31)的相对位置固定。

2.根据权利要求1所述的电器设备机壳加工工艺，其特征在于，在所述壳体(1)上形成透光层(2)之前，对所述壳体(1)进行打磨、清洗，以增加所述壳体(1)的外表面的粗糙度。

3.根据权利要求1所述的电器设备机壳加工工艺，其特征在于，所述透光层(2)的厚度为0.04mm～0.08mm。

4.根据权利要求1所述的电器设备机壳加工工艺，其特征在于，所述在未被所述遮蔽工装(6)覆盖的区域形成所述第二遮光层(32)，包括：

向所述未被所述遮蔽工装(6)覆盖的区域涂覆用于形成所述第二遮光层(32)的涂料，并使所述涂料干燥。

5.根据权利要求4所述的电器设备机壳加工工艺，其特征在于，在形成所述第二遮光层(32)之前，在所述遮蔽工装(6)和所述第一遮光层(31)之间加设垫层，所述垫层用于吸附所述涂料；

其中，所述垫层的尺寸小于或等于所述遮蔽工装的尺寸。

6.根据权利要求1所述的电器设备机壳加工工艺，其特征在于，采用镭雕工艺去除部分所述遮光层(3)，形成所述指示图标(4)。

7.一种电器设备机壳，其特征在于，所述电器设备机壳由权利要求1～6任一项所述的加工工艺制备得到。

8.一种电器设备，其特征在于，所述电器设备包括权利要求7所述的电器设备机壳。