[发明专利]阶梯凸台印制板的制作方法有效

专利信息
申请号: 201710470412.5 申请日: 2017-06-20
公开(公告)号: CN107105576B 公开(公告)日: 2019-05-17
发明(设计)人: 林茂;王红飞;李艳国;陈蓓 申请(专利权)人: 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/46
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 周修文
地址: 510663 广东省广州市广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 阶梯 印制板 制作方法
【说明书】:

发明涉及一种阶梯凸台印制板的制作方法,包括如下步骤:将半固化片预压到第二芯板上;沿着第二芯板的外形框进行切割,将第二芯板切割分为凸台板与位于凸台板外围的外框板;将外框板上所预压的半固化片去除;将阻胶离型膜根据凸台板的板面区域进行开窗,并将所述阻胶离型膜对位预压到第一芯板上;将预压有阻胶离型膜的第一芯板与预压有半固化片的第二芯板进行对位层压处理;将外框板及第一芯板上的阻胶离型膜均去除。上述的阶梯凸台印制板的制作方法,由于凸台板与第一芯板层压处理时,阻胶离型膜挡在半固化片外围,能够避免凸台板与第一芯板间的半固化片在层压处理时出现向外溢胶现象,如此阶梯底部平整,焊盘焊接性能较高。

技术领域

本发明涉及印制板的制作方法,特别是涉及一种阶梯凸台印制板的制作方法。

背景技术

传统的阶梯凸台印制板的制作方法包括如下步骤:先提供第一芯板与第二芯板,其中,第一芯板的板面区域大于第二芯板的板面区域;然后将第一芯板与第二芯板的外层线路图形均制作好;最后将第一芯板与第二芯板进行对位层压处理便得到阶梯凸台印制板。然而,第一芯板与第二芯板之间的半固化片在压合过程中容易出现溢胶的不良现象。

发明内容

基于此,有必要克服现有技术的缺陷,提供一种阶梯凸台印制板的制作方法,它能够避免第一芯板与第二芯板之间的半固化片在压合过程中出现溢胶现象。

其技术方案如下:一种阶梯凸台印制板的制作方法,包括如下步骤:提供第一芯板与第二芯板;将半固化片预压到所述第二芯板上;沿着所述第二芯板的外形框进行切割,使所述第二芯板与所述半固化片均切穿,以将所述第二芯板切割分为凸台板与位于所述凸台板外围的外框板;将所述外框板上所预压的半固化片去除;将阻胶离型膜根据所述凸台板的板面区域进行开窗,并将所述阻胶离型膜对位预压到所述第一芯板上;将预压有所述阻胶离型膜的第一芯板与预压有半固化片的第二芯板进行对位层压处理;将所述外框板及所述第一芯板上的阻胶离型膜均去除。

一种阶梯凸台印制板的制作方法,包括如下步骤:提供第一芯板与第二芯板;将半固化片预压到所述第二芯板上;沿着所述第二芯板的外形框进行切割,使所述第二芯板与所述半固化片均切穿,以将所述第二芯板切割分为凸台板与位于所述凸台板外围的外框板;将所述外框板上所预压的半固化片去除;将阻胶离型膜根据所述凸台板的板面区域进行开窗,并将所述阻胶离型膜对位预压到所述外框板上;将第一芯板与预压有半固化片及阻胶离型膜的第二芯板进行对位层压处理;将所述外框板及所述外框板上的阻胶离型膜均去除。

一种阶梯凸台印制板的制作方法,包括如下步骤:提供第一芯板与第二芯板;将阻胶离型膜预压到所述第二芯板上;沿着所述第二芯板的外形框进行切割,使所述第二芯板与所述阻胶离型膜均切穿,以将所述第二芯板切割分为凸台板与位于所述凸台板外围的外框板;将所述凸台板上所预压的阻胶离型膜去除;提供与所述凸台板的板面大小相应的半固化片,并将半固化片对位预压到所述第一芯板上;将预压有所述半固化片的第一芯板与预压有阻胶离型膜的第二芯板进行对位层压处理;将所述外框板及所述外框板上的阻胶离型膜均去除。

一种阶梯凸台印制板的制作方法,包括如下步骤:提供第一芯板与第二芯板;将阻胶离型膜预压到所述第二芯板上;沿着所述第二芯板的外形框进行切割,使所述第二芯板与所述阻胶离型膜均切穿,以将所述第二芯板切割分为凸台板与位于所述凸台板外围的外框板;将所述凸台板上所预压的阻胶离型膜去除;提供与所述凸台板的板面大小相应的半固化片,并将半固化片对位预压到所述凸台板上;将第一芯板与预压有阻胶离型膜及半固化片的第二芯板进行对位层压处理;将所述外框板及所述外框板上的阻胶离型膜均去除。

一种阶梯凸台印制板的制作方法,包括如下步骤:提供第一芯板、凸台板与位于所述凸台板外围的外框板;提供与所述凸台板的板面大小相应的半固化片以及与所述外框板板面大小相应的阻胶离型膜;将所述凸台板、所述外框板、所述半固化片、所述阻胶离型膜与所述第一芯板进行对位处理;将所述凸台板、所述外框板与所述第一芯板进行层压处理;将所述外框板、所述阻胶离型膜从所述第一芯板上剥离掉。

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