[发明专利]印刷电路板和包括印刷电路板的半导体封装件

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

衬底基板，其包括彼此间隔开的至少两个芯片附着区；

多个上焊盘，它们布置在衬底基板的所述至少两个芯片附着区中；

容腔，其与所述至少两个芯片附着区中的每一个的一部分重叠，其中容腔在衬底基板的上表面中凹进；以及

至少一个间隔凹槽，其在衬底基板的上表面中凹进，其中所述至少一个间隔凹槽连接至容腔，并且在所述至少两个芯片附着区之间的区中延伸。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述至少两个芯片附着区在第一方向上彼此间隔开，并且所述至少一个间隔凹槽在实质上垂直于第一方向的第二方向上延伸。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述至少一个间隔凹槽包括在第二方向上分别从容腔的相对侧部延伸的第一间隔凹槽和第二间隔凹槽。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，第一间隔凹槽的长度等于第二间隔凹槽的长度。

5.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，第一间隔凹槽的长度与第二间隔凹槽的长度不同。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，容腔和所述至少一个间隔凹槽在衬底基板的上表面中按照相同深度凹进。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述至少一个间隔凹槽包括按照均匀的宽度从容腔延伸的延伸部分以及从延伸部分延伸的端部分，端部分的宽度大于延伸部分的均匀的宽度。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述至少一个间隔凹槽包括按照均匀的宽度从容腔延伸的延伸部分以及从延伸部分延伸的端部分，端部分的宽度小于延伸部分的均匀的宽度。

9.一种半导体封装件，包括：

印刷电路板，其包括衬底基板、布置在衬底基板的上表面上的多个上焊盘、在衬底基板的上表面中凹进的容腔以及在衬底基板的上表面中凹进的至少一个间隔凹槽，其中所述至少一个间隔凹槽连接至容腔并且从容腔延伸；

布线插件，其布置在容腔中，其中，布线插件包括插件衬底和布置在插件衬底上的多个连接焊盘；

第一半导体芯片和第二半导体芯片，它们附着于印刷电路板并且彼此间隔开，其中第一半导体芯片和第二半导体芯片包括连接至所述多个上焊盘和所述多个连接焊盘的连接端子；以及

粘合材料层，其布置在容腔和所述至少一个间隔凹槽的至少一部分中，其中粘合材料层布置在布线插件与容腔的侧表面之间、以及布线插件与容腔的下表面之间，

其中，衬底基板的上表面、插件衬底的上表面和粘合材料层的上表面在相同的水平上彼此对齐。

10.根据权利要求9所述的半导体封装件，其中，第一半导体芯片和第二半导体芯片在第一方向上彼此间隔开，并且所述至少一个间隔凹槽在实质上垂直于第一方向的第二方向上延伸。

11.根据权利要求10所述的半导体封装件，其中，所述至少一个间隔凹槽包括在第二方向上分别从容腔的相对侧部延伸的第一间隔凹槽和第二间隔凹槽，

其中，容腔、第一间隔凹槽和第二间隔凹槽在衬底基板的上表面中凹进。

12.根据权利要求11所述的半导体封装件，其中，第一间隔凹槽和第二间隔凹槽具有相对于容腔的非对称形状。

13.根据权利要求10所述的半导体封装件，还包括：

模塑层，其覆盖印刷电路板的上表面、第一半导体芯片和第二半导体芯片，

其中，模塑层布置在所述至少一个间隔凹槽的端部分的一部分中。